JJY Tinsolder
Pasta Solder T3

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Pasta Solder T3
Rumah Pasta Solder T3 Pasta Solder T3 untuk Proses Pitch Halus Sedang, Pasta Solder Pencetakan Stensil Reflow SMT

Pasta Solder T3 untuk Proses Pitch Halus Sedang, Pasta Solder Pencetakan Stensil Reflow SMT

Pasta Solder T3 Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder T3, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pemilihan Ukuran Partikel Serbuk Solder T3, T4, T5, dan T6 untuk Pasta Solder: Aplikasi Pitch Halus

Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan jarak bantalan sebenarnya dan ukuran bukaan stensil. Ukuran partikel bubuk solder T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan dan kontrol kemerosotan pasta solder nada halus. Diantaranya, T4 (25–45μm) cocok untuk pin pitch 0,4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi pasta solder pitch halus 0,3mm ke bawah, sedangkan T6 (5–15μm) hanya terbatas pada paket CSP atau FCCSP di bawah 0,2mm dan memerlukan reflow nitrogen dan peralatan pencetakan presisi tinggi.

Diterbitkan: 2024-08-14
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.

Obrolan Daring Hubungi kami