SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 T3 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 선택은 실제 패드 피치 및 스텐실 구멍 크기와 일치해야 합니다. T3~T6 솔더 분말 입자 크기는 미세 피치 솔더 페이스트의 인쇄 정확도와 슬럼프 제어에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 중 T4(25~45μm)는 0.4mm 핀 피치에 적합하고, T5(15~25μm)는 0.3mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합하며, T6(5~15μm)은 0.2mm 이하의 CSP 또는 FCCSP 패키지에만 제한되며 질소 리플로우 및 고정밀 인쇄 장비가 필요합니다.
우리 기술팀은 항상 전문적인 납땜 재료 선택 조언과 SMT 공정 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.
