Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bubuk Paduan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat sambungan solder dingin pada lini produksi SMT, pasta solder domestik ini, melalui rasio bubuk paduan yang dioptimalkan dan desain aktivitas fluks, mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada perangkat QFN/DFN sekaligus mengurangi tingkat kekosongan secara signifikan. Berbagai lini produknya, termasuk varian bebas halogen, nol halogen, dapat dicuci dengan air, dan kompatibel dengan laser, mencakup berbagai persyaratan proses, menjadikannya solusi pasta solder anti-solder-sendi-dingin yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-19Untuk mengatasi masalah kumis solder yang sering terjadi di lini produksi SMT, pasta solder anti-kumis dalam negeri secara signifikan menekan pembentukan ujung solder tanpa mengurangi laju pembasahan solder dengan mengoptimalkan morfologi bubuk paduan, distribusi ukuran partikel, dan sifat reologi fluks. Model seperti LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-305 telah diverifikasi secara eksperimental agar kompatibel dengan paket QFN di bawah 0,3 mm, menjadikannya solusi pasta solder domestik yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-17Pasta solder dengan residu rendah dan pasta solder tanpa pembersihan menjadi pilihan utama untuk pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi di lini produksi PCBA kepadatan tinggi. Pasta solder dalam negeri telah menunjukkan kemampuan untuk menggantikan alternatif impor dalam hal kontrol halogen, kinerja pendakian solder, dan stabilitas termal. Seri JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat halogen sangat rendah sebesar 100~200ppm dengan residu transparan, sedangkan seri 8M9P/5RR mencapai 0ppm nol halogen dengan kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario keandalan termal tinggi seperti penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-04-15Pasta solder domestik yang tahan terhadap oksidasi dan menjaga stabilitas jangka panjang setelah dibuka dirancang untuk pembukaan tutup frekuensi tinggi dan skenario pencetakan terputus-putus pada lini produksi SMT. Ini mengadopsi formula berbasis rosin nol-halogen ROL0 dan sistem paduan bubuk halus T4/T5, secara signifikan meningkatkan umur simpan dan umur pencetakan seri pasta solder antioksidan seperti 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT. Produk ini mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN sekaligus memastikan residu pasca-reflow yang bersih, menjadikannya pilihan dengan keandalan tinggi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi risiko oksidasi pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-13Sampel pasta solder harus dipilih berdasarkan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan untuk menggantikan pasta solder impor dalam hal tingkat kenaikan solder QFN, kontrol halogen, dan kemampuan beradaptasi terhadap proses khusus. Pemilihan pasta solder SMT harus memprioritaskan kemasan perangkat yang cocok, jendela reflow, dan persyaratan pembersihan. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder untuk QFN kepadatan tinggi, sedangkan seri 8M9P/5RR cocok untuk skenario sensitif dengan rongga rendah seperti pencahayaan otomotif.
Diterbitkan: 2009-04-11Saat berencana mengganti pasta solder di jalur produksi, perlu untuk menyeimbangkan laju pembasahan solder, laju kekosongan, transparansi residu, dan kompatibilitas peralatan. Berdasarkan verifikasi proses SMT garis depan, makalah ini memilah 16 model pasta solder produksi dalam negeri yang telah diterapkan dalam produksi massal, yang mencakup skenario umum seperti pembasahan solder tinggi untuk QFN/DFN, rongga rendah untuk penerangan otomotif, penyaluran laser, pengelasan baja tahan karat/aluminium, dan aplikasi suhu sangat rendah. Ini berfokus pada merekomendasikan pasta solder SMT seperti 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT, memberikan kriteria pemilihan yang dapat ditindaklanjuti secara langsung untuk penggantian pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-09Pemilihan pasta solder untuk pabrik SMT harus sesuai dengan peralatan lini produksi, paket komponen, dan persyaratan keandalan. Di antara pasta solder domestik, seri JiaJinYuan mencakup persyaratan sulit seperti pembasahan solder lebih dari 90% untuk QFN, rongga rendah pada lampu otomotif, dan tidak ada bola solder untuk penyaluran laser. Parameter pasta solder SMT seperti paduan 0307T4 dengan titik leleh 221–227°C, halogen ROL0<500ppm, dan residu rosin tembus cahaya telah diverifikasi secara batch pada motherboard ponsel dan modul komunikasi.
Diterbitkan: 2009-04-07Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam penyolderan papan sirkuit energi baru, seperti pendakian solder yang buruk, laju pengosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk paket QFN/DFN, penerangan otomotif, dan modul komunikasi presisi tinggi, yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, dapat dicuci dengan air, khusus laser, dan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis kinerja proses nyata dari seri 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5 dalam memenuhi tiga permintaan inti untuk pasta solder energi baru, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-05Produksi SMT elektronik konsumen memiliki persyaratan ketat untuk tingkat pembasahan pasta solder, transparansi residu, kandungan halogen, dan stabilitas termal. Pasta solder domestik telah mencapai cakupan skenario penuh mulai dari kemasan kepadatan tinggi QFN/DFN hingga terminal presisi seperti ponsel, tablet, dan perangkat Bluetooth. Seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, benar-benar mendukung kepercayaan proses untuk substitusi pasta solder elektronik konsumen dan pasta solder SMT dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-04-03Berdasarkan pengalaman praktis selama 20 tahun di lini produksi SMT, artikel ini memberikan analisis mendalam tentang skenario aplikasi dan kinerja proses dari 12 pasta solder domestik utama, yang mencakup metrik utama seperti laju pembentukan fillet solder QNP, kontrol kekosongan, transparansi residu, dan kompatibilitas pencucian air. Hal ini berfokus pada perbandingan kinerja model dunia nyata termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT dalam skenario permintaan tinggi seperti peralatan komunikasi, penerangan otomotif, dan kunci sidik jari, memberikan dasar evaluasi pasta solder yang dapat ditindaklanjuti untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-04-01Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.