Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bubuk Paduan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi masalah umum keruntuhan solder selama penyolderan komponen dengan nada halus seperti QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder anti-runtuh yang telah teruji di lapangan yang memenuhi persyaratan spesifik termasuk nol halogen, kekosongan rendah, dan pendakian solder tinggi. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 98% dengan residu transparan selama penyolderan reflow pada motherboard ponsel, sedangkan seri 8M9P/5RR memberikan tingkat kekosongan kurang dari 3% pada papan lampu LED otomotif. Semua produk menggunakan bubuk paduan nada halus tingkat T4/T5 dan kendaraan fluks berbahan dasar damar, menjadikannya produk dengan posisi tiga kali lipat yaitu pasta solder anti-runtuh, pasta solder nada halus, dan pasta solder domestik yang cocok untuk lini produksi dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-05-07Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-05-05Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Untuk lini produksi dengan anggaran ketat namun kualitas pengelasan yang tidak dapat dinegosiasikan, pasta solder domestik JiaJinYuan berpusat pada seri suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, pengelasan presisi pada peralatan komunikasi, dan kekosongan rendah untuk lampu otomotif. Produk ini menawarkan pasta solder yang ekonomis dengan bubuk paduan T3/T4 grade 0307/305, memastikan kemampuan cetak pasta solder SMT, stabilitas reflow, dan transparansi residu sekaligus menjaga biaya per kilogram dalam kisaran yang menguntungkan industri.
Diterbitkan: 2009-05-01Pasta solder suhu sedang untuk perakitan elektronik tidak tergantikan dalam menyolder perangkat yang sensitif terhadap suhu seperti LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan. Pasta solder suhu sedang seri 8M/2R yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan kompatibel dengan paduan seperti Sn64Bi35Ag1, dengan titik leleh 151–172℃ dan suhu penyolderan 195–220℃. Produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan tekanan termal yang rendah, serta memastikan akurasi pencetakan dengan ukuran partikel bubuk halus tingkat T2.5–T5, menjadikannya pilihan hemat biaya untuk menggantikan pasta solder suhu sedang yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-29In skenario perbaikan prototipe, pemilihan pasta solder jarum suntik harus menyeimbangkan kinerja pembasahan solder, transparansi residu, dan kompatibilitas peralatan. Di antara pasta solder domestik, seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8MNTTP/5RNTT hanya mengandung 100~200ppm halogen dengan residu transparan, sehingga sangat cocok untuk kebutuhan pasta solder perbaikan presisi tinggi seperti ponsel dan perangkat Bluetooth.
Diterbitkan: 2009-04-27
Terdapat perbedaan yang signifikan antara kawat solder yang mengandung perak dan kawat solder biasa dalam hal keterbasahan sambungan solder, kekuatan mekanik, dan umur kelelahan termal. Solder yang mengandung perak meningkatkan ketinggian panjat timah karena perak mengurangi tegangan permukaan solder cair. Sementara itu, senyawa intermetalik perak-timah lebih padat, sehingga meningkatkan ketahanan geser sambungan solder lebih dari 15%. Pemilihan kawat solder harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan ketebalan tembaga PCB, pelapisan pin komponen, dan suhu puncak reflow.
Diterbitkan: 2009-04-26Beberapa pasta solder domestik diuji untuk indikator utama termasuk tingkat pendakian solder QFN, kontrol kekosongan, dan transparansi residu. Pemilihan pasta solder PCB harus sesuai dengan jendela proses tertentu. Aktivitas pasta solder berbanding terbalik dengan kandungan halogennya. Pasta solder domestik sekarang mencakup gradien penuh dari ROL0 nol halogen ke ROL1 bebas halogen. 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan rendah pada tingkat pencahayaan otomotif, sementara 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 90% kenaikan solder pada bantalan kepadatan tinggi pada motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-25Untuk mengatasi tantangan pencetakan komponen kecil 0201, pasta solder dalam negeri perlu menyeimbangkan kecepatan transfer resolusi tinggi dan tingkat kekosongan yang rendah pada pasta solder bubuk halus. Dua pasta solder 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 dan LFP-JJY5RR-0307, direkomendasikan. Yang pertama mengandung bubuk halus 00507BN/T5 dengan halogen 100~200ppm, cocok untuk elektronik konsumen berpresisi tinggi. Yang terakhir adalah kelas ROL0 bebas halogen dengan bubuk T4, menampilkan keandalan siklus termal yang luar biasa, dan telah mencapai cakupan sambungan solder 98,7% pada lini produksi motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-23Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.
Diterbitkan: 2009-04-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.