Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Sn99.3Cu0.7, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Paduan pasta solder SAC305 dan Sn99.3Cu0.7 menunjukkan perbedaan signifikan dalam lini produksi SMT sebenarnya. SAC305 memiliki keterbasahan dan ketahanan lelah termal yang lebih baik, sementara Sn99.3Cu0.7 menawarkan biaya lebih rendah dan rentang leleh yang lebih sempit karena komposisinya yang bebas perak. Untuk kedua paduan tersebut, trade-off dinamis harus dilakukan dalam hal kemampuan cetak, laju kekosongan reflow, kekuatan sambungan solder, dan keandalan jangka panjang, dengan mempertimbangkan jenis komponen tertentu, ketebalan papan, dan konfigurasi zona suhu oven reflow.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.