ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Sn99.3Cu0.7 บาร์บัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะผสมบัดกรี SAC305 และ Sn99.3Cu0.7 มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในสายการผลิต SMT จริง SAC305 มีความสามารถในการเปียกน้ำและความต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อนได้ดีกว่า ในขณะที่ Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนที่ต่ำกว่าและมีช่วงการหลอมเหลวที่แคบกว่า เนื่องจากมีองค์ประกอบที่ปราศจากเงิน สำหรับโลหะผสมทั้งสอง ต้องมีการแลกเปลี่ยนแบบไดนามิกในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ อัตราโมฆะของการรีโฟลว์ ความแข็งแรงของรอยประสาน และความน่าเชื่อถือในระยะยาว โดยคำนึงถึงประเภทส่วนประกอบเฉพาะ ความหนาของบอร์ด และการกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT