Aliran

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Aliran
Rumah Aliran Fluks untuk Penyolderan Elektronik, SMT& Bahan Fluks Pendukung Penyolderan Gelombang

Fluks untuk Penyolderan Elektronik, SMT& Bahan Fluks Pendukung Penyolderan Gelombang

Aliran Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Aliran, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Mana yang lebih baik: fluks solder atau pasta solder?

Mana yang lebih baik: fluks solder atau pasta solder?

Pasta solder adalah bahan inti dalam proses SMT, dan kinerjanya secara langsung mempengaruhi kualitas penyolderan. In produksi sebenarnya, viskositas, ukuran partikel, dan komposisi fluks pasta solder adalah faktor kunci dalam pemilihan. Skenario aplikasi yang berbeda memerlukan pencocokan model tertentu untuk memastikan kekuatan dan keandalan sambungan solder.

Diterbitkan: 2026-08-28
Bisakah Bubuk Timah dan Fluks Solder Digunakan untuk Membuat Pasta Solder?

Bisakah Bubuk Timah dan Fluks Solder Digunakan untuk Membuat Pasta Solder?

Pasta solder adalah bahan solder yang sangat diperlukan dalam proses SMT, dan apakah bubuk timah dan fluks solder dapat digunakan untuk membuat pasta solder telah menjadi fokus perhatian di industri. Dengan menganalisis komposisi dan prinsip produksi pasta solder, makalah ini menjelaskan keterbatasan bubuk timah dan fluks solder dalam aplikasi praktis, dan memberikan panduan profesional untuk pengoperasian terkait.

Diterbitkan: 2026-08-28
Bagaimana Kandungan Fluks Internal Kawat Solder Mempengaruhi Pembasahan Penyolderan

Bagaimana Kandungan Fluks Internal Kawat Solder Mempengaruhi Pembasahan Penyolderan

Kandungan fluks pada kawat solder secara langsung mempengaruhi kinerja pembasahan sambungan solder: kandungan fluks yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan residu menghitam dan korosi pada PCB, sedangkan kandungan fluks yang terlalu rendah menyebabkan pembasahan yang buruk dan seringnya sambungan solder menjadi dingin. Berdasarkan kasus kegagalan nyata dari lini produksi SMT, makalah ini menganalisis mekanisme kegagalan pembasahan yang disebabkan oleh kandungan fluks yang tidak normal, dan memberikan tindakan remediasi darurat dan solusi akar permasalahan jangka panjang.

Diterbitkan: 2026-08-27
Membedakan Jenis Fluks untuk Kawat Solder : Rosin, Tidak Bersih, dan Larut Air

Membedakan Jenis Fluks untuk Kawat Solder : Rosin, Tidak Bersih, dan Larut Air

Klasifikasi jenis fluks kawat solder harus benar-benar selaras dengan tingkat aktivitas, kandungan halogen, dan persyaratan pembersihan residu untuk fluks berbahan dasar rosin, tidak bersih, dan larut dalam air yang ditentukan dalam standar IPC J-STD-004B. Meskipun fluks yang larut dalam air menawarkan keuntungan berupa aktivitas tinggi dan pembersihan yang mudah, fluks ini memiliki risiko residu ion klorida yang melebihi batas 2,5μg/cm2. Jika jalur produksi gagal menerapkan proses pembilasan air deionisasi yang ditentukan dalam IEC 61189-2, hal ini akan dengan mudah menyebabkan kegagalan korosi PCBA.

Diterbitkan: 2026-08-27
Fluks Penyolderan Gelombang Cocok dengan Batang Solder untuk Meningkatkan Kilauan Sambungan Solder

Fluks Penyolderan Gelombang Cocok dengan Batang Solder untuk Meningkatkan Kilauan Sambungan Solder

Kompatibilitas antara fluks penyolderan gelombang dan batang solder secara langsung mempengaruhi kilap sambungan solder, keseragaman pembasahan, dan morfologi residu. Berdasarkan data pengukuran lini produksi, makalah ini secara horizontal membandingkan kinerja gabungan tiga jenis fluks—berbasis rosin, tidak bersih, dan larut dalam air—masing-masing dipasangkan dengan batang solder 63/37, 60/40, dan SAC305. Analisis dilakukan dari empat dimensi: variasi sudut pembasahan, reflektifitas sambungan solder, tingkat kejadian penghubung, dan tingkat kesulitan pembersihan. Diklarifikasi bahwa untuk skenario yang memerlukan kilap tinggi, fluks berbahan dasar damar yang dipasangkan dengan batang solder 63/37 lebih disukai, sedangkan untuk persyaratan keandalan tinggi, fluks yang larut dalam air yang dipasangkan dengan SAC305 lebih disukai.

Diterbitkan: 2026-08-27
Cara Menghindari Kerusakan Komponen PCB Akibat Percikan Fluks Kawat Solder

Cara Menghindari Kerusakan Komponen PCB Akibat Percikan Fluks Kawat Solder

Percikan fluks dari kawat solder yang menyebabkan kerusakan komponen PCB adalah masalah umum yang sering terjadi pada pengerjaan ulang SMT dan penyolderan tangan, yang berakar pada perbedaan aktivitas fluks, laju penguapan, viskositas leleh, dan struktur kawat solder. Berdasarkan pengukuran lini produksi, makalah ini membandingkan kecenderungan percikan, korosivitas sisa, dan jendela toleransi operasional dari tiga jenis fluks kawat solder—berbasis rosin, tidak bersih, dan larut dalam air—dalam skenario umum seperti pengerjaan ulang resistor chip 0402, penyolderan sentuh perangkat termistor QFN32, dan penguatan bantalan LED berdaya tinggi. Ini secara eksplisit merekomendasikan kawat solder berbasis rosin untuk pengerjaan ulang nada halus berdensitas tinggi, membatasi jenis yang larut dalam air secara eksklusif pada substrat aluminium telanjang bebas tembaga, dan mengidentifikasi jenis tanpa pembersihan memiliki kinerja keseluruhan terbaik dalam penyolderan papan dua sisi dan lubang tembus konvensional.

Diterbitkan: 2026-08-27
Pembasahan Solder yang Buruk pada Jalur Penyolderan Manual: Cara Memilih Komponen Fluks

Pembasahan Solder yang Buruk pada Jalur Penyolderan Manual: Cara Memilih Komponen Fluks

Kinerja penyolderan yang buruk pada kabel solder manual sebagian besar disebabkan oleh ketidakseimbangan antara aktivitas fluks dan residu. Saat memilih fluks, fokuslah pada empat parameter penting: proporsi berbasis rosin, kandungan halogen, suhu aktivasi, dan daya sebar. Kandungan ion klorida 0,5%~1,2%, rentang aktivasi 180℃~220℃, dan daya sebar lebih dari 92% adalah ambang batas utama untuk fluks kawat solder manual yang andal.

Diterbitkan: 2026-08-27
Risiko Korosi Pasca Pengelasan pada Pasta Solder SMT: Komposisi Fluks Sangat Penting

Risiko Korosi Pasca Pengelasan pada Pasta Solder SMT: Komposisi Fluks Sangat Penting

Risiko korosi pasca penyolderan pada pasta solder SMT sangat bergantung pada komposisi kimia fluks pasta solder. Sistem yang berbeda, seperti berbasis rosin, larut dalam air, dan tanpa pembersihan, menunjukkan perbedaan signifikan dalam residu ionik, kandungan halogen, dan suhu aktivasi. Kemungkinan korosi pasca penyolderan meningkat terutama ketika konsentrasi ion klorida melebihi 0,5μg/cm2, titik lunak resin rosin di bawah 120℃, atau nilai pKa asam organik kurang dari 4,2.

Diterbitkan: 2026-08-27

Sambungan Solder Menghitam Setelah Reflow: Bagaimana Mengontrol Residu Fluks Pasta Solder?

Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menjadi hitam, yang terutama disebabkan oleh residu fluks dalam pasta solder. Dengan mengontrol penggunaan pasta solder, mengoptimalkan parameter penyolderan reflow, dan memperkuat proses pembersihan, masalah residu dapat dikurangi secara efektif dan kualitas penyolderan dapat ditingkatkan.

Diterbitkan: 2026-08-24

Laporan Uji SGS Fluks Bebas Timah RoHS.

Fluks bebas timah JiaJinYuan memiliki laporan pengujian pihak ketiga RoHS dan SGS. Diuji oleh laboratorium pihak ketiga yang berwenang, zat berbahaya produk dikendalikan dalam batas standar dan mematuhi spesifikasi perlindungan lingkungan dari industri manufaktur elektronik. Laporan pengujian ini dapat digunakan untuk audit pabrik pelanggan, penyerahan dokumen proyek perdagangan luar negeri, dan pengarsipan internal.

Diterbitkan: 2026-08-24

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.