Kapag pumipili ng Solder Paste para sa mga application ng engineering, ang mga desisyon ay hindi kailanman ginawa batay lamang sa unang linya ng parameter sheet. Sa halip, ang tatlong pinaka-problemadong punto ng sakit sa linya ng produksyon ay dapat na matugunan muna: QFN solder climbing defect rate, pagpaputi ng Flux residue pagkatapos ng reflow, at labis na solder joint voiding na paulit-ulit na inirereklamo ng mga customer ng automotive lighting. Saka lamang magiging makabuluhan ang pagsusuri sa nasusukat na data ng Domestic Solder Paste. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series, gamit ang 0307T4 alloy powder na ipinares sa isang high-activity rosin system, ay nakakamit ng sinusukat na QFN solder climbing rate na 98.7% sa peak reflow temperature na 245°C, habang sa ilalim ng parehong window ng proseso, ang 8MTSP/5RTS ay umaabot lamang sa humigit-kumulang 82%. Ang agwat ay nakasalalay sa pagkakaiba sa kakayahan sa pag-activate ng halogen sa pagitan ng ROL1 at ROL0.

Ang pagiging maaasahan ng domestic SMT Solder Paste ay nakatiis sa tuluy-tuloy na 7-araw na mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagsubok sa pagtanda para sa mga motherboard ng base station ng komunikasyon. Ang mga modelo tulad ng 8MNTTP/5RNTT na may 100~200ppm na nilalamang halogen, kapag ginamit sa mga motherboard ng fingerprint lock, hindi lamang nagbibigay ng kumpletong solder climbing ngunit nagpapanatili din ng X-ray detected void rate na mas mababa sa 3.2%. Mahalaga, ang ionic residue pagkatapos ng paglilinis ay mas mababa sa 0.78μg/cm², kalahating antas na mas mababa kaysa sa ilang imported na materyales. Ito ang pinagsamang resulta ng nickel-bismuth synergistic effect ng 00507BN alloy powder at ang T5-grade ultra-fine powder dispersion na proseso.

Kapag nahaharap sa mahihirap na hamon tulad ng paghihinang ng mga aluminum heat sink, ang maginoo na walang lead na solder paste ay hindi maaaring ilapat nang mahigpit; dapat lumipat sa 8MW5/5RW5 water-washable system. Gumagamit ito ng SC07+Sn42Bi58 dual-alloy blend, at pagkatapos ng reflow sa 185°C, ang ibabaw ng aluminum substrate ay ganap na walang oxidation ash spot. Bukod dito, natutugunan nito ang mga pamantayan pagkatapos ng dalawang pagbanlaw gamit ang tubig mula sa gripo, na nakakatipid sa gastos ng mga espesyal na ahente sa paglilinis at binabawasan ang mga gastos sa linya ng produksyon ng 170,000 yuan taun-taon. Gayunpaman, tandaan na ang T3 powder particle size distribution nito ay medyo malawak; kapag ang bilis ng pag-print ay lumampas sa 25mm/s, ang squeegee pressure ay dapat sabay na tumaas ng 0.3kgf upang mapanatili ang hugis.

Ang pinakakaraniwang pitfall para sa mga gumagamit ng laser jet valve ay ang mga biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste. Ang 8MLJ series ay partikular na na-optimize para sa thixotropic index: ang 5RLJ ay nagpapanatili ng lagkit na 850±50Pa·s sa 25°C, habang ang ordinaryong 8MQP ay bumaba sa 620Pa·s pagkatapos ng 48 oras na imbakan sa parehong temperatura, na humahantong sa tatlong beses na pagtaas ng dalas ng pagbara ng nozzle. Samakatuwid, kapag pumipili ng solder paste para sa engineering, ang uri ng kagamitan ay dapat na nakasulat sa BOM remarks column: ang mga pneumatic valve ay gumagamit ng 5RTS, ang mga screw valve ay gumagamit ng 5RNTT, at ang mga jet valve ay dapat na naka-lock sa 5RLJ o 5RLJB.

Ang zero halogen ay hindi isang gimik ngunit isang mahirap na sukatan. Nakakamit ng 8M9P/5RR ang 0ppm halogen habang kinokontrol ang kapal ng layer ng IMC sa loob ng 2.8~3.1μm range, na may mga pagbabagong 0.4μm na mas maliit kaysa sa mga katulad na imported na materyales. Direktang nauugnay ito sa pagpapabuti ng thermal cycle ng buhay para sa automotive camera modules. Ang 305 alloy nito ay may melting point na 217°C, na ipinares sa 242°C peak reflow, na hindi lamang umiiwas sa temperature resistance na pulang linya ng aluminum electrolytic capacitors ngunit binabawasan din ang basang anggulo sa OSP copper surface sa ibaba 18°.