SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
在這裡你可以找到有關的知識 焊錫絲卷，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。
橋接現像是 SMT 生產線上最常見的焊接缺陷之一。錫膏黏度過低導致印刷後塌落加劇，而過大的鋼網孔徑則直接擴大了多餘的焊錫量餘裕。兩者的結合使得在相鄰焊盤之間形成焊橋變得非常容易。對於常用的JJY8800系列焊膏，當其25℃黏度低於140Pa·s且孔徑面積超出焊盤15%以上時，橋接發生率顯著上升。
發表： 2025-01-01氮氣回流焊透過將爐內氧氣濃度降至100 PPM以下，顯著抑制高溫階段焊膏中金屬粉末與助焊劑之間的氧化反應，從而提高焊料在PCB焊盤和元件引腳上的潤濕能力。它對於解決 OSP 表面處理板和細間距 QFN 封裝的潤濕不良問題特別有效，並且是一種經過驗證在 JJY 生產線上有效的製程最佳化方法。
發表： 2024-12-11
回流焊接過程中出現錫球，不一定是焊膏本身的品質問題；更多時候與印刷參數、鋼網設計、溫區設定、環境濕度等多種因素的耦合有關。特別是在回流階段焊膏受熱不均勻或溶劑揮發不充分時，極有可能產生飛濺型焊球。因此，故障排除應從焊膏的儲存條件、回流焊溫度曲線的匹配、PCB焊盤佈局的協調等方面入手。
發表： 2024-12-02外貿訂單出貨前，必須進行焊錫樣品測試。熔點、潤濕性、殘留離子含量等關鍵參數均經過預取樣測試驗證，避免因批次差異而被海外客戶拒收或退貨。賈金元實測數據顯示，未經焊錫樣品檢測的出口批次不良率高達12.7%，而依照標準抽樣程序的訂單客訴率則降低至0.3%以內。
發表： 2024-11-15通訊基地台主機板與高頻板焊接時，需應對-40℃至+85℃的長期循環工作條件。嘉金源優化了錫膏選擇、鋼網孔徑補償、回流焊接曲線分段溫度控制，將焊點空洞率降低至≤8%。經過2000次熱衝擊，阻抗波動維持<3%，確保5G毫米波訊號傳輸的穩定性。
發表： 2024-10-14RoHS焊錫完全符合歐盟環保指令的要求。嘉錦源無鉛錫膏在SMT生產線上達到0.3mm細間距QFN的穩定印刷，回流後潤濕角小於35°，空洞率小於15%。當與同一系統的焊錫絲和焊錫條搭配使用時，可以確保波峰焊和手工焊接的工藝窗口一致，避免混合使用導致的潤濕不良或IMC層異常增厚。
發表： 2024-09-16
焊膏和紅膠製程可以在同一塊PCB上混合使用，但必須嚴格控制紅膠點膠位置和焊膏印刷區域之間的物理隔離，回流焊接溫度曲線必須同時考慮紅膠固化和焊膏熔化窗口，並且必須協同優化鋼網孔徑設計、點膠參數和AOI檢查策略。否則極易造成虛焊點、立碑或焊盤紅膠污染等批量缺陷。這是SMT製程中風險較高但可實施的特殊製程組合。
發表： 2024-09-13為了解決點膠過程中常見的焊膏缺陷（例如拉絲和焊膏破損），本文研究了五個關鍵因素：黏度、觸變指數、金屬含量、助焊劑活性和儲存溫度。透過將這些因素與實際生產線測量數據相結合，提出了立即可操作的焊膏參數優化路徑，為點膠焊膏選擇和製程匹配提供了直接依據。
發表： 2024-09-01焊接01005元件對高速貼片機的精度、焊膏印刷的一致性以及回流焊熱場的均勻性提出了極大的挑戰。透過雙軌同步視覺定位、0.02mm級Z軸閉環補償、梯度溫區控制系統，嘉金源設備將量產時焊點偏移控制在±12μm以內，有效解決01005元件焊接過程中的立碑、虛焊、焊盤潤濕不均勻等典型故障。
發表： 2024-08-21焊膏的選擇必須與實際焊盤間距和模板孔徑尺寸相符。 T3至T6焊粉粒徑直接影響細間距焊膏的印刷精度和坍落度控制。其中，T4（25-45μm）適用於0.4mm引腳間距，T5（15-25μm）適用於0.3mm及以下的細間距焊膏應用，而T6（5-15μm）僅限於0.2mm以下的CSP或FCCSP封裝，並且需要氮氣回流焊接和高精度印刷設備。
發表： 2024-08-14