手動烙鐵焊接用焊錫絲、自動焊錫機用合金焊錫絲

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焊錫絲知識

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歡迎波蘭客戶現場考察，焊錫膏產品進一步進軍國際市場！

2023年4月23日，两位波兰客户不远万里来到我公司现场参观考察。這兩位客戶與我們的外貿銷售人員接觸已經有一段時間了。这次他们专程从波兰飞来，一是考察工厂条件，二是为了更深入地了解我们的产品。在國外

發表： 2023-04-23

儲能模組的焊錫耐高溫、耐振動，長期使用過程中焊點保持可靠。

用於儲能模組的焊料在125°C高溫循環和20G振動應力下保持焊點完整性。嘉金源JN-808系列焊錫透過微合金化設計提升晶界強度，並透過優化的回流溫度曲線，將IMC層厚度穩定控制在3.2-4.5μm範圍內。實測5000次熱循環後剪切力衰減小於8%，有效解決儲能係統長期運作過程中因熱脹冷縮和機械振動引起的虛焊點和開裂問題。

發表： 2023-04-20

電線端子和引腳的鍍錫製程：提高抗氧化性和可焊性

浸錫製程在電線端子和電子元件引腳表面形成均勻的錫層，顯著提高抗氧化性和可焊性，防止常見的生產線缺陷，例如冷焊點和弱焊。嘉金源浸錫設備0.8秒內完成單次浸錫，錫層厚度穩定控制在8-12μm，適用於鍍銀、鍍銅、裸銅等多種基材。

發表： 2023-03-27

錫膏回流曲線中液相時間恆溫區的設定要點

焊膏回流曲線中液相時間恆溫段的設定直接影響焊點的潤濕性和空洞率。 In實際產線，必須依錫膏廠商建議值、PCB熱容量分佈、烘箱溫度穩定性等綜合調整。典型的液相時間應控制在60～90秒之間：時間太短容易導致冷焊點，而時間太長則會加速金屬間化合物的生長，造成元件立碑或焊盤剝落。

發表： 2023-03-25

是什麼原因導致錫膏印刷形成尖峰缺陷以及如何解決？

錫膏印刷形成尖刺是SMT生產線上的高頻故障。根本原因集中在三個方面：錫膏流變性能不匹配、鋼網孔徑設計不合理、刮刀參數與印刷速度協調不平衡。此解決方案需要同時調整焊膏黏度等級，優化刮刀壓力和角度組合，以及校準模板支撐張力和PCB定位精度。

發表： 2023-03-12

錫膏攪拌有什麼要求，攪拌不充分會出現什麼狀況？

錫膏攪拌是SMT生產線中的關鍵工序，直接影響印刷良率。錫膏混合不充分會導致黏度異常、金屬顆粒沉降、助焊劑分層等，進而造成漏印、焊錫不足、焊球等典型缺陷。 In實際生產線中，超過65%的首件缺陷與錫膏混合參數失控有直接關係。

發表： 2023-01-31

醫療、通訊、新能源PCB線路板焊接要點

電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。

發表： 2023-01-22

2022年錫膏產業面臨原物料價格波動壓力，多家企業透過技術改進降低生產成本提升產品附加價值

2022年在原物料價格波動的背景下，錫膏產業多家企業透過技術改進降低生產成本，提高產品附加價值，展現了產業的韌性和創新能力。

發表： 2022-12-30

電子廠焊錫樣品投入測試，快速評估產線相容性

在電子工廠的機器上運行焊料樣品是驗證新焊料批次與現有 SMT 生產線相容性的關鍵操作。透過鋼網、貼片機、回流焊爐在真實環境中進行小批量試生產，可快速識別印刷脫模不良、貼裝偏移、回流冷焊等適配問題，避免整批物料上線後的返工。電子廠焊料的批次穩定性、觸變性、活性必須透過實際生產線測試進行交叉驗證。

發表： 2022-12-25

高穩定性免清洗錫膏,相容01005微型元件,提升印刷防塌性能

嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。

發表： 2022-12-14