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2026年6月17日至20日,東南亞最具影響力的電子製造業年度盛會-NEPCON泰國2026在BITEC國貿100號館盛大開幕。曼谷展覽中心。展會由英國勵展博覽集團主辦,歷經十九屆深耕
發表: 2026-08-24錫膏結塊是SMT生產中常見的問題,直接影響焊接品質。本文針對錫膏結塊現象,分析其原因,並提供實用的解決方案和預防要點,幫助工程師快速應對。
發表: 2026-08-24RoHS是歐盟針對電子電氣產業頒布的強制性環保指令。作為全球公認的電子製造綠色進入標準,主要限制鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有害物質的使用。
發表: 2026-08-24焊膏吸濕會導致回流焊接時出現氣泡、空洞等缺陷,影響焊接品質。正確儲存和使用焊膏至關重要。
發表: 2026-08-24焊膏黏度波動劇烈,直接影響焊接品質和生產效率。透過觀察錫膏的狀況、使用測試工具以及應用調整方法,可以快速發現並解決問題,以確保製程的穩定性。
發表: 2026-08-24無鉛焊膏潤濕不良:是焊膏問題還是製程問題?本文透過實際案例分析,探討無鉛焊膏潤濕性不良的常見原因及相應對策,為SMT製程提供實際參考。
發表: 2026-08-24
LFP-5RLJ系列雷射無鉛高溫焊膏和LFP-5RLJB雷射中低溫焊膏實現了精密雷射焊接製程的新突破。
發表: 2026-08-24錫膏預熱不充分會影響SMT焊接品質並導致各種缺陷。本文分析實際案例,總結常見問題及解決方案。
發表: 2026-08-24
國際錫價大幅波動,加大了SMT焊錫企業的成本控制壓力,避險、配方優化成為因應措施。
發表: 2026-08-24
LFP-5RG-In52Sn48零鹵無鉛超低溫焊膏採用銦錫合金,焊接溫度低至118℃,適用於對溫度極為敏感的裝置。
發表: 2026-08-24