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浸銀 (ImAg) PCB 的可焊性對焊膏的潤濕性能和耐腐蝕性提出了雙重挑戰。嘉金源GJ-812A焊錫膏在實際生產線中表現出與銀飾面優異的相容性。其弱酸性助焊劑系統可確保0.3mm細間距QFN封裝的充分潤濕，同時避免沉銀層的過度腐蝕。回流焊接後，焊點呈現乾淨的表面和均勻的IMC層，有效降低冷焊點和黑焊盤的風險。
發表： 2024-03-12在返修焊接和BGA晶片植球過程中，過高的空洞率是造成冷焊點、熱阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以顯著提高焊點的冶金結合質量，尤其是在多次熱循環後保持結構完整性。 In實際測試，嘉金源JGY-850系列錫膏空洞率穩定控制在8%以內。結合精確的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，將返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
發表： 2024-02-28
過多的助焊劑塗抹是SMT生產線中元件位移的常見原因，在焊接0201和0402封裝等微小元件時，這個問題特別突出。本文基於JJY20年現場產線測量經驗，重點在於刮刀壓力、鋼網孔徑設計、印刷速度三個關鍵因素的協調調整。它提出了一種立即可執行的參數視窗校準方法，以直接瞄準助焊劑膏和元件焊接穩定性之間的製程平衡點。
發表： 2024-02-11
In2023年，錫膏市場呈現多元化發展趨勢，傳統工業應用不斷與新能源、半導體等新興領域融合。驅動因素包括技術進步、產業轉型和政策支援。產業從業人員需要關注市場需求變化，優化產品結構。
發表： 2024-02-08
嘉金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列錫膏對QFN/DFN、8M9P/
發表： 2024-02-01In球安裝工藝，採用低溫焊膏解決方案可顯著降低BGA晶片本體的熱應力，避免焊盤剝落、矽晶片微裂紋、模塑膠分層等常見生產線故障。 In嘉金源LTS系列錫膏實際測試，該方案在185℃峰值溫度下實現了±0.02mm的球徑一致性，同時平衡了潤濕和鋪展性能與殘留絕緣性能。
發表： 2024-01-28
無鉛焊膏和含鉛焊膏在成分、熔點、潤濕性和回流溫度曲線設定方面有本質差異。區分它們的關鍵在於錫膏批次標籤上的RoHS標記、助焊劑殘留物的顏色以及焊點的光澤度。由於無鉛焊料具有高熔點和高表面張力，因此需要提高峰值溫度並延長液相線以上的時間，同時對鋼網孔徑設計、刮刀壓力和印刷速度提出更高的要求。
發表： 2024-01-23針對焊膏助焊劑飛濺污染PCB的典型焊膏缺陷，從焊膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數匹配、回流焊前站立控制四個方面提出了可立即實施的可操作的改進對策。強調焊膏助焊劑活性和黏度的協同匹配，避免僅依賴清潔或工藝妥協。
發表： 2024-01-16焊料樣品測試使用三種類型的材料（焊膏、焊錫絲和焊錫條）進行機器測試，以真實模擬 SMT 生產線上 JJY 焊料的印刷、貼裝和回流相容性性能。測試重點驗證錫膏的流變特性及其與鋼網孔徑的匹配性、焊錫絲的送絲穩定性以及焊錫條的熔化和鋪展均勻性，為批量導入提供可重複的製程視窗資料支援。
發表： 2024-01-12錫膏焊接產生的過多離子污染直接影響PCBA的可靠性。需從焊膏選擇的源頭加以控制，優先選用低殘留、高純度的免清洗焊膏，並配合標準化焊膏檢測程序，確保氯離子、鈉離子等關鍵指標滿足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
發表： 2023-12-17