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焊接厚銅 PCB 對焊膏流變性、潤濕力和抗塌陷性能提出了極高的要求。在選型時，必須綜合考慮厚銅帶來的實際生產線問題，例如散熱快、焊盤熱質量高、印刷錯位傾向高等。應優先考慮金屬含量高、觸變指數低的厚銅焊膏和專門配製的活性助焊劑，以確保在常規回流曲線條件下充分潤濕並形成可靠的焊點。
發表： 2013-09-16ISO焊錫材料生產全流程標準化管控，重點在於焊膏、焊錫絲、焊錫條三大類。透過原料批次追溯、環境溫濕度連動控制、刮刀壓力和速度雙參數閉環調節、回流曲線動態校準等硬措施，嘉錦源產線良率穩定保持在99.2%以上，消除了因錫膏活性衰減、金屬含量偏差或助焊劑沉澱等原因造成的冷焊點、焊錫橋接、焊錫潤濕不良等缺陷。
發表： 2013-09-11
含銀焊膏因其較低的熔點、優異的導電導熱性能以及抗熱疲勞性能，在高功率LED、汽車級MCU和5G射頻模組中具有不可替代的地位。雖然其銀含量僅0.3%~3%，但可顯著提高焊點可靠性。特別是在-40°C至150°C的頻繁熱循環場景下，含銀焊料的裂紋擴展率比一般焊膏低40%以上。
發表： 2013-08-28電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12QFN 焊接過程中底部導熱焊盤出現過多空洞是生產線中的高頻故障點，其根源在於焊膏用量控制不當。佳金源SG-880系列錫膏，在0.15mm鋼網孔徑及25℃環境溫度控制下使用，可將空洞率降至8%以下。該方案已在汽車MCU模組量產線上持續6個月得到驗證。
發表： 2013-07-18針對工控主機板所用焊錫材料的實際產線需求，本總結重點討論了錫膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工藝中的兼容性問題，詳細闡述了嘉金源錫膏與配套焊條在高可靠性焊接中的協同性能，涵蓋了粘度適應、金屬含量控制、殘留腐蝕抑制等關鍵工藝參數。
發表： 2013-06-25錫膏批次間色差是生產線異常的高頻原因，往往反映出助焊劑成分的偏差或金屬粉末氧化程度的差異，直接影響錫膏的印刷適性、塌落行為和回流潤濕能力，導致冷焊點、焊橋、焊球等缺陷集中爆發。此效應在0201和0.4mm間距QFN等高密度安裝場景中尤為明顯。
發表： 2013-06-22鍍金板焊接在醫療和精密儀器PCB的製造中承擔高可靠性的連接任務。其表面製程必須平衡可焊性、耐腐蝕性和長期訊號穩定性。鍍金板焊接特別適合需要微型焊盤、高頻元件、低接觸電阻的場景。金層厚度控制、鎳阻擋層完整性和回流焊接參數匹配是量產良率的關鍵瓶頸。
發表： 2013-06-11
雖然在焊條中添加抗氧化劑可以顯著延遲氧化反應並減少高溫熔融焊接過程中產生的浮渣量，但它並不能完全消除由於波峰焊接溫度波動、助焊劑殘留物分解、熔融焊料攪拌強度和合金成分偏析等多個生產線變量而產生的浮渣。焊料抗氧化的有效性有明確的製程界限。
發表： 2013-06-07高頻板焊接對焊膏空洞率極為敏感。由空隙引起的介電參數波動直接降低訊號完整性。嘉錦源低空洞焊膏透過優化金屬含量、助焊劑揮發梯度和回流潤濕動力學，在5G射頻模組測試中將BGA焊點空洞率穩定控制在3.2%以內，顯著抑制高頻段插入損耗漂移。
發表： 2013-05-22