SMT 焊錫膏製造商。
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手工焊接和修復舊PCB時，氧化的焊盤會導致鍍錫不良和頻繁的冷焊點。高活性焊錫絲透過更強的氧化膜穿透力和更低的潤濕溫度，顯著提高一次焊接成功率，特別適合使用8年以上的通訊板和工控主機板的手工焊接返修場景。
發表： 2021-06-22锡膏样品评估通过印刷适性、塌落度、粘度、润湿性等实际测试项目来验证样品锡膏是否满足生产线工艺窗口。錫膏評估結果直接決定批量導入的可行性。所有測試必須在恆溫恆濕環境下完成，以避免溫度和濕度波動幹擾焊膏的流變性能和氧化行為。
發表： 2021-06-14在實際生產線操作中，使用共晶焊料進行手動返修可提供寬溫度窗口、快速潤濕和低空洞率。搭配恆溫烙鐵和預熱平台，峰值溫度可穩定控制在183℃±5℃，顯著降低BGA虛焊點和PCB分層風險，特別適合小批量、多品種的快速響應場景。
發表： 2021-06-08
雖然焊錫絲、焊錫條和焊錫膏都屬於無鉛焊料體系，但它們形式的差異導致合金成分的設計邏輯不同。 In實際生產線，混合使用容易造成潤濕性差、空洞率增加、回流焊接後殘留白化等問題。三者的合金比例不能簡單互換；必須根據製程要求選擇與相應形式相符的專用配方。
發表： 2021-05-30嘉金源已通過焊錫材料的ISO工廠審核，可提供真實有效的ISO體系證書，涵蓋焊錫膏、焊錫絲、助焊劑等全系列產品的生產過程控制，確保每批ISO焊錫材料符合IPC-J-STD-005、JIS Z3197等標準客戶要求，符合IPC-J-STD-005、JIS Z3197等標準客戶核能。
發表： 2021-05-24為滿足東協外貿焊錫出口需求，賈金源提供錫膏、焊錫絲、焊錫條全系列配套供應解決方案，涵蓋越南、泰國、馬來西亞等國家主流SMT產線的工藝窗口。焊膏的黏度、金屬含量和回流活性均通過了ASTM F2389-22和JEDEC J-STD-005的雙重驗證，確保從01005到QFN48的元件都能穩定印刷和焊接。
發表： 2021-05-10In多層PCB堆疊焊接，焊膏的選擇直接影響焊點的可靠性和良率。需要綜合考慮堆疊焊膏的熔點梯度、觸變性匹配以及助焊劑殘留特性。特別是0.3mm間距BGA和細間距QFN共存時，必須選擇雙溫區相容的錫膏，主錫膏的回流峰值溫度至少比底層堆疊錫膏高25℃，以避免二次回流造成冷焊點或焊球。
發表： 2021-04-30焊接厚銅板直接決定新能源電源板焊點的高載流能力和長期運作穩定性。透過優化焊盤設計、錫膏選擇和回流曲線之間的協同作用，JJY可確保2mm厚銅層上的焊點在150A的持續電流下保持35°C以內的溫升，避免冷焊點、空洞率過高和熱應力開裂等生產線常見故障。
發表： 2021-04-21PCBA焊接材料涵蓋錫膏、焊錫絲、助焊劑、清潔劑、氮氣等全系列輔助材料。它們的選擇和控制直接決定了SMT貼裝的一次合格率和長期可靠性。嘉金源系列在回流焊峰值溫度235℃±5℃、錫膏黏度700±100Pa·s、助焊劑固含量18.5%等嚴苛參數下表現穩定。
發表： 2021-04-07在回流焊接精密BGA/QFN元件時，加熱速率直接影響銲接空隙率、銲接性塌陷一致性和PCB翹曲風險。 In特別是，超過3℃/s的預熱升溫很容易導致陶瓷基板破裂，而當150℃以下的保溫階段持續時間小於90秒時，會出現助焊劑殘留控制不足的情況。賈金元的測量數據表明，當加熱斜率上升1.2℃/s時，QFN底部焊點的空隙率增加了27%。整板溫差必須控制在±2.5℃以內，以確保一次合格率。
發表： 2021-03-25