SMT 焊錫膏製造商。
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PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡離子殘留物控制和焊接後表面清潔度。嘉金源系列配方在實際生產線中性能穩定，松香殘留量＜0.5μg/cm2，鹵素含量＜0.1wt%，滿足01005元件和0.3mm間距BGA高密度PCBA焊料的製程要求。
發表： 2015-09-05汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30AOI檢測採用高精度光學成像及智慧演算法，即時辨識典型的SMT焊接缺陷，如焊料不足、焊料過多、橋接、元件未對準等。已穩定應用於嘉錦源產線，0201至QFN48封裝進行全類型PCB檢測，將人工目檢漏檢率從12%降至0.8%以內，顯著提高首檢良率，縮短FA分析週期。
發表： 2015-08-16
SMT生產過程中更換錫膏品牌時，必須實施嚴格的SMT驗證流程，涵蓋印刷適性、貼裝性、回流性能、焊點可靠性等多維度測試。重點是監測焊膏黏度的變化、鋼網壽命衰減以及焊球和橋接的發生率，以避免批次切換造成的批量冷焊點或墓碑缺陷。
發表： 2015-08-09返工焊接是 PCBA 維修的關鍵工藝，需要極高的精度和熱控制。本文重点介绍BGA、QFN等芯片拆焊、更换的全流程，涵盖热风枪参数设置、钢网孔径匹配、锡膏选择、焊后X射线检查要点等。所有參數均源自JJY生產線上的實測數據，強調溫度曲線梯度、噴嘴真空值和PCB分層風險的協調控制。
發表： 2015-07-12錫膏反覆冷藏、解凍、再利用的標準及報廢判斷，直接關係到SMT生產線的良率與成本。本文根據JJY20年生產線實測數據，明確在4±2℃的冷卻條件下，焊膏解凍後允許重複使用次數不超過3次，每次解凍後的有效使用時間為24小時，當焊膏在室溫下累計超過72小時時將報廢。也指出，當錫膏黏度回升超過15%、金屬含量下降超過0.8%或助焊劑分層明顯時，必須立即停止使用。
發表： 2015-06-26
SMT锡膏必须冷藏保存，以抑制金属粉末的氧化和助焊剂的化学反应，防止粘度增加、塌落加剧、印刷精度降低。預熱程序必須嚴格遵循室溫靜置4小時攪拌2小時的流程，避免冷凝水污染造成飛濺和冷焊點。這是生產線工程師每天開始工作前不能跳過的關鍵步驟。
發表： 2015-06-05焊膏合金成分的波動直接破壞其焊接穩定性，造成冷焊點、橋接、潤濕不良等批量缺陷。特別是在0201元件和0.4mm間距QFN封裝等高密度貼裝場景中，即使合金焊膏的錫銀銅比例出現±0.05wt%的偏差，也會導致回流後焊點推力下降超過12%。因此，持續監控焊膏品質是確保SMT一次合格率的關鍵防線。
發表： 2015-05-21出口線束連接器的生產必須符合RoHS無鉛規定，連接器焊料必須採用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等合規比例。佳金源焊料在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，相容於線徑0.13～2.5mm多種規格的端子壓接和回流焊。 In量產，錫球、虛焊、爬焊不足等缺陷不良率控制在800ppm以內。
發表： 2015-05-1001005元件的焊接對錫膏用量控制極為敏感，鋼網厚度直接決定錫膏印刷量。賈金元的實際測量表明，01005元件焊接時，0.1mm的鋼網可以穩定地將錫膏體積控制在120±15μm範圍內。厚度過大容易造成立碑、橋接，厚度不足則造成冷焊、錫球。孔徑尺寸和刮刀壓力的協同優化是生產線實施的關鍵。
發表： 2015-04-21