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In甲酸氣氛真空回流焊，錫膏必須平衡活性控制和氣泡去除；真空焊錫膏必須具有低蒸氣壓、高熱穩定性和甲酸相容性，而甲酸回流焊錫膏則需要助焊劑系統能夠與甲酸協同減少氧化物而不加劇金屬腐蝕。這三個因素共同決定了大功率元件中焊點的空隙率和剪切強度。
發表： 2024-04-21對於焊錫不足生產線的首件確認，必須逐個焊盤目視檢查錫膏成型狀態，重點識別邊緣塌陷、中心凹陷、局部缺焊等典型的焊錫不足缺陷。結合刮刀壓力、鋼網孔徑尺寸、錫膏流變特性同時進行故障排除，以確保賈金源錫膏在低焊料量製程視窗下的印刷穩定性。
發表： 2024-04-17
助焊劑和錫膏在SMT貼片焊接中具有完全不同的功能作用。助焊劑不含金屬粉末，不具有成型能力，因此不能取代焊膏實現焊點黏合和結構支撐。它只能作為錫膏的輔助補充或局部重工的助焊劑加固方法。
發表： 2024-04-09浸銀 (ImAg) PCB 的可焊性對焊膏的潤濕性能和耐腐蝕性提出了雙重挑戰。嘉金源GJ-812A焊錫膏在實際生產線中表現出與銀飾面優異的相容性。其弱酸性助焊劑系統可確保0.3mm細間距QFN封裝的充分潤濕，同時避免沉銀層的過度腐蝕。回流焊接後，焊點呈現乾淨的表面和均勻的IMC層，有效降低冷焊點和黑焊盤的風險。
發表： 2024-03-12在返修焊接和BGA晶片植球過程中，過高的空洞率是造成冷焊點、熱阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以顯著提高焊點的冶金結合質量，尤其是在多次熱循環後保持結構完整性。 In實際測試，嘉金源JGY-850系列錫膏空洞率穩定控制在8%以內。結合精確的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，將返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
發表： 2024-02-28
過多的助焊劑塗抹是SMT生產線中元件位移的常見原因，在焊接0201和0402封裝等微小元件時，這個問題特別突出。本文基於JJY20年現場產線測量經驗，重點在於刮刀壓力、鋼網孔徑設計、印刷速度三個關鍵因素的協調調整。它提出了一種立即可執行的參數視窗校準方法，以直接瞄準助焊劑膏和元件焊接穩定性之間的製程平衡點。
發表： 2024-02-11
In2023年，錫膏市場呈現多元化發展趨勢，傳統工業應用不斷與新能源、半導體等新興領域融合。驅動因素包括技術進步、產業轉型和政策支援。產業從業人員需要關注市場需求變化，優化產品結構。
發表： 2024-02-08
嘉金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列錫膏對QFN/DFN、8M9P/
發表： 2024-02-01In球安裝工藝，採用低溫焊膏解決方案可顯著降低BGA晶片本體的熱應力，避免焊盤剝落、矽晶片微裂紋、模塑膠分層等常見生產線故障。 In嘉金源LTS系列錫膏實際測試，該方案在185℃峰值溫度下實現了±0.02mm的球徑一致性，同時平衡了潤濕和鋪展性能與殘留絕緣性能。
發表： 2024-01-28
無鉛焊膏和含鉛焊膏在成分、熔點、潤濕性和回流溫度曲線設定方面有本質差異。區分它們的關鍵在於錫膏批次標籤上的RoHS標記、助焊劑殘留物的顏色以及焊點的光澤度。由於無鉛焊料具有高熔點和高表面張力，因此需要提高峰值溫度並延長液相線以上的時間，同時對鋼網孔徑設計、刮刀壓力和印刷速度提出更高的要求。
發表： 2024-01-23