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恆溫區的持續時間直接影響回流焊膏中助焊劑活性釋放和焊點潤濕擴展的協同效應。如果太短，容易導致焊膏焊點空洞率增大、潤濕不良；如果太長，會導致金屬間化合物過度生長，對元件造成熱損傷。實際生產線需結合錫膏型號、PCB熱容量分佈、爐溫帶速度等進行綜合調整。
發表： 2014-08-25厚銅PCB的波峰焊接容易出現因銅厚引起的焊點空洞、潤濕不良、吸熱不均等現象。使用嘉金源高潤濕性焊錫條可顯著提高焊錫爬升高度和焊角形成的一致性，在銅厚2oz以上的結構、大面積銅箔、多層厚銅結構中製程優勢尤為明顯。
發表： 2014-08-25焊膏熱循環測試是評估焊膏接頭在反覆溫度變化下抗疲勞性能的關鍵方法。透過模擬產品實際使用環境中的冷熱交替過程，真實反映不同焊膏在熱應力作用下的開裂、分層和失效趨勢，為生產線篩選高可靠性焊膏、優化回流曲線和確定批次穩定性提供直接依據。
發表： 2014-07-30多餘的焊料是 SMT 印刷過程中最容易被忽視但後果最嚴重的缺陷。錫膏轉移過多是由於鋼網孔徑過大以及刮刀角度、壓力和速度參數設定不當直接引起的，進而引發焊盤之間橋接、墓碑和回流後焊球等連鎖問題。 JJY現場數據顯示，當孔徑面積比超過1.05且刮刀壓力>6.5kg時，過量焊料的發生率增加3.2倍。
發表： 2014-07-15
焊膏可在氮氣回流焊接環境中顯著減少氧化，提高潤濕性並降低空洞率，尤其是 OSP 銅焊盤、細間距 QFN 和 0201 元件的焊接良率顯著提高。氮氣純度必須穩定控制在99.99%以上才能發揮實際效益。
發表： 2014-07-14SGS焊錫已通過權威SGS檢測,並出具完整報告。鉛,鎘,汞,六價鉻,多溴聯苯,多溴二苯醚等環保指標均可批量追溯,滿足IEC 62321和RoHS2.0的強制要求,為SMT生產線提供可驗證的合規保證。
發表： 2014-06-23FPC焊接過程中，柔性板受熱容易變形，是生產線上的高頻故障點。賈金源工程師採取優化鋼網孔徑設計、調整回流焊輸送帶速度和溫度梯度、採用專用夾具壓合等綜合措施，將FPC焊接一次合格率從72%提高到96.5%，重點解決錫膏不對位、焊盤潤濕不足、基板起皺三大痛點。
發表： 2014-06-09In電路板虛焊、冷焊點、焊珠、空洞是生產線上的高頻缺陷，直接影響一次合格率和長期可靠性。本文基於嘉錦源SMT生產線20年的實務數據，重點在於錫膏印刷精度、回流曲線動態匹配、鋼網孔徑最佳化、氮氣濃度梯度控制等關鍵幹預點，提供可立即實施的參數調整組合與故障再現驗證方法。
發表： 2014-05-14回流焊爐是SMT生產線的核心設備，可實現精確的焊料熔化和可靠的連接。透過分段控溫，精確控制升溫速率、均熱時間、峰值溫度，直接影響冷焊點、立碑、虛焊等缺陷的發生率。嘉金源回流焊爐在實際量產中可以穩定支援0201元件和QFN5x5雙面混合貼裝製程。
發表： 2014-04-28
焊錫絲焊接時飛濺嚴重，多是由於焊劑揮發劇烈、烙鐵溫度過高、或焊錫絲吸潮等原因造成的。結合實際生產線測量發現，當環境濕度超過65%RH且焊錫絲未密封存放超過72小時時，焊接飛濺機率增加3倍。將烙鐵溫度從380℃降低至320℃，並與預熱板搭配使用，可減少焊錫絲焊接飛濺近80%。
發表： 2014-04-25