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2022年在原物料價格波動的背景下，錫膏產業多家企業透過技術改進降低生產成本，提高產品附加價值，展現了產業的韌性和創新能力。
發表： 2022-12-30在電子工廠的機器上運行焊料樣品是驗證新焊料批次與現有 SMT 生產線相容性的關鍵操作。透過鋼網、貼片機、回流焊爐在真實環境中進行小批量試生產，可快速識別印刷脫模不良、貼裝偏移、回流冷焊等適配問題，避免整批物料上線後的返工。電子廠焊料的批次穩定性、觸變性、活性必須透過實際生產線測試進行交叉驗證。
發表： 2022-12-25
嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。
發表： 2022-12-14新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11
波峰焊機焊錫條的溫度控制範圍一般為250℃至265℃，應依焊錫條的合金成分、PCB厚度、元件密度、助焊劑活性等綜合調整。過高的波峰焊溫度容易造成銅箔剝落和元件熱損壞，而過低的波峰焊接溫度則容易導致冷焊點、尖峰焊點和橋接等現象。 In實際生產線，必須結合焊錫流動性測試和焊點截面分析進行動態微調。
發表： 2022-11-29對於焊接鍍金板，需要平衡焊盤金層的厚度與助焊劑的活性匹配，以避免焊盤發黑、虛焊點以及IMC過度生長。賈金源的鍍金板焊接解決方案在航太模組和醫療設備中實現了低於0.3%的焊接缺陷率，其關鍵在於錫膏選擇、回流溫度曲線梯度控制以及氮氣氣氛下氧含量≤100ppm的協同實現。
發表： 2022-11-255G 裝置焊料必須滿足高頻訊號完整性和熱循環可靠性的雙重嚴格要求。金源JNY-5G188無鉛焊料在基地台擴大機模組、路由器射頻主機板等場景實現零空洞率焊接。其低銀比和活性助焊劑可協同優化潤濕速度和殘留絕緣。
發表： 2022-11-11對感測器焊接焊料小批量樣品進行實際測量，驗證其在0.3mm間距微焊盤和鍍金鎳鈀金表面處理條件下的潤濕鋪展性能和空洞率控制能力，重點考察嘉金源JH-851A無鉛焊料在氮氣氣氛下峰值溫度235℃下的橋聯抑制效果和IMC層性。
發表： 2022-10-29焊錫渣是SMT生產線中產生的高頻工業副產品，錫含量通常為60%至75%。透過賈金源專用的離心分離和低溫熔煉工藝，92%以上的金屬錫可以穩定回收並直接重新用於錫膏配方或波峰焊槽補充中，將工廠整體錫料損耗率從傳統的3.8%降低到1.2%以內。
發表： 2022-10-16錫膏批次黏度和合金波動的穩定性控制，重點在於實際生產線錫膏品質波動的根本原因。透過即時監測批次錫膏的黏度變化和合金成分偏差，結合印刷參數動態校準，有效抑制因錫膏批次差異造成的焊錫不足、焊橋、崩焊等缺陷，切實提高SMT首通良率和長期製程能力。
發表： 2022-10-11