缺陷控制減少焊球，SMT 生產降低焊球缺陷

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減少焊球知識

在這裡你可以找到有關的知識減少焊球，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。

焊膏溫度恢復後打開蓋子的焊膏控制規範

錫膏預熱後的開蓋作業直接影響錫膏使用的穩定性和印刷良率。規範要求升溫後的錫膏必須在恆溫室靜置4小時以上，表面無凝結水，開蓋前輕輕搖勻混合，整個製程暴露時間必須控制在不超過8小時。所有環節都需要記錄批次號碼、預熱起止時間、第一次開蓋時間，確保錫膏使用全過程可追溯、可審核。

發表： 2020-07-18

JJY 技術團隊提供現場駐點支持，協助客戶解決SMT焊膏橋接與墓碑問題

嘉锦源技术团队在客户SMT产线提供现场常驻服务，针对焊桥、立碑等典型焊接缺陷进行全流程诊断和工艺优化。依靠8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT等多種無鹵無鉛高溫焊膏的精準選型和參數匹配，結合030

發表： 2020-07-16

首件檢驗：材料驗證,焊膏印刷,貼裝位置,回流爐溫度曲線

首件檢驗是SMT生產線上防錯的第一道關卡。需要同时验证材料模型与BOM的一致性、锡膏印刷的厚度和偏移、贴装位置的XYθ偏差、回流曲线各区的温度和时间是否满足嘉金源锡膏的工艺窗口。任何一環節的不準確都會導致大量生產中出現虛焊、立碑、冷焊等不可逆的缺陷。

發表： 2020-07-12

適用於工控主機板的高可靠性無鹵焊料配方，可實現長期穩定運行

工控主機板的焊錫必須在寬溫度範圍、高振動和長週期工作條件下保持零焊點開裂。佳源高可靠無鹵配方，經優化SnAgCu合金配比及活性助焊劑體系，在-40℃至85℃熱衝擊500次循環後，IMC層厚度穩定維持在3.2±0.4μm，完全避免鹵素腐蝕所造成的電遷移失效，顯著提高工控主機板焊料在軌道交通、電力監控使用壽命。

發表： 2020-07-01

細間距IC SMT焊接：錫膏選擇直接影響良率

In細間距IC回流焊接，焊膏的金屬含量、粒徑分佈和助焊劑活性必須與0.4mm以下的焊盤間距相符。回流焊接中超過 30% 的良率波動通常源自於回流後焊膏塌陷不均勻或潤濕不足。對於嘉金源JH-812A，在0.35mm間距QFN上測得的橋接率低於0.12%。其 25μm 的中位數粒徑和 55% 的金屬含量協同作用，可抑製印刷錯位和回流飛濺。

發表： 2020-06-11

實地參觀深圳某汽車公司錫膏工藝技術對接交流

智慧汽車是在傳統汽車的基礎上增加感測器、控制器、執行器等裝置，透過車載感測系統和資訊終端實現與人、其他車輛、道路的智慧資訊交換。

發表： 2020-06-09

焊錫絲長期存放後已氧化。有哪些簡單的治療方法？

焊錫絲氧化後，會出現焊接潤濕不良、拉絲時頻繁斷焊等現象。生產線一般採用細砂紙輕磨，再用無水乙醇擦拭，以快速恢復活性表面。將焊錫絲存放在恆溫防潮櫃中可顯著延緩氧化過程。

發表： 2020-06-04

感測器焊接各種電子感測器焊錫 PCB SMT焊接

本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。

發表： 2020-05-08

高速SMT印刷生產線上錫膏補充和攪拌的標準化操作

高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性，詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。

發表： 2020-04-09

延長機器停機時間後確定焊膏重複使用的標準

針對SMT生產線長時間停機後焊膏是否可以重複使用的問題，本文根據20年的生產線實測數據，提出了停機焊膏可用性的判定標準。明確了不同溫度、濕度條件下焊膏活性衰減的臨界點，直接指導現場工程師快速決定停機焊膏是否可以繼續使用或必須報廢。