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5G设备焊料出口,需同时提供符合IEC 61190-1-1、JIS Z 3284和RoHS2.0要求的全套检验文件,涵盖焊料成分报告、熔点曲线、润湿性测试、卤素含量、金属间化合物厚度和锡晶须生长评估。嘉錦源所有出口批次均依客戶指定標準經過SGS或CTI第三方全項檢測,並附原始資料。
發表: 2016-11-08BGA晶片植球修復依賴精確的植球製程。嘉錦源專用錫膏與配套焊球協同作用,確保焊點共面性、抗拉強度、空洞率符合標準。此方案已在多條生產線上驗證,可穩定通過-40℃~125℃熱衝擊500次循環,不會出現焊橋、冷焊點、球錯位等缺陷。
發表: 2016-01-29
雖然在焊條中添加抗氧化劑可以顯著延遲氧化反應並減少高溫熔融焊接過程中產生的浮渣量,但它並不能完全消除由於波峰焊接溫度波動、助焊劑殘留物分解、熔融焊料攪拌強度和合金成分偏析等多個生產線變量而產生的浮渣。焊料抗氧化的有效性有明確的製程界限。
發表: 2013-06-07東協外貿焊錫已通過RoHS指令全項檢測及SGS多項物理、化學、毒性測試。鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等限用物質含量均低於歐盟和東協主流國家的強制門檻。擁有完整的批量工廠檢驗報告和原產地證書,可直接用於越南、泰國、馬來西亞等國家電子代工廠SMT生產線准入備案。
發表: 2011-11-12RoHS焊錫SGS偵測認證是出口型歐盟電子組裝生產線的強制門檻。嘉金源RoHS焊錫已透過SGS全套重金屬及有機物檢測,鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚六項皆符合標準。清關文件包括正本SGS報告、符合性聲明、材料安全資料表、批次工廠檢驗記錄,全套文件可直接用於報關和客戶驗廠。
發表: 2011-04-11高潤濕性焊膏直接決定QFN/DFN等細間距元件焊接的焊錫爬升率和空洞控制。國產錫膏品牌嘉金源涵蓋了從免洗ROL0到可水洗ORH1的全譜系。其8MQP/5RQ系列實現了近100%的焊錫爬升,而8M9P/5RR系列則具有極低的空洞率,適用於汽車照明。 SMT焊膏的選擇必須配合合金熔點、助焊劑活性和清潔製程之間的耦合關係。
發表: 2009-05-09