SMT 焊锡膏制造商。
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对于5G设备焊料出口，必须同时提供符合IEC 61190-1-1、JIS Z 3284和RoHS 2.0要求的全套检验文件，涵盖焊料成分报告、熔点曲线、润湿性测试、卤素含量、金属间化合物厚度和锡晶须生长评估。佳金源所有出口批次均按照客户指定标准经过SGS或CTI第三方全项检测，并附原始数据。
发表： 2016-11-08BGA芯片植球修复依赖于精确的植球工艺。佳金源专用锡膏与配套焊球协同作用，确保焊点共面性、抗拉强度、空洞率符合标准。该方案已在多条生产线上验证，可稳定通过-40℃~125℃热冲击500次循环，不会出现焊桥、冷焊点、球错位等缺陷。
发表： 2016-01-29
虽然在焊条中添加抗氧化剂可以显着延迟氧化反应并减少高温熔融焊接过程中产生的浮渣量，但它并不能完全消除由于波峰焊接温度波动、助焊剂残留物分解、熔融焊料搅拌强度和合金成分偏析等多个生产线变量而产生的浮渣。焊料抗氧化的有效性有明确的工艺界限。
发表： 2013-06-07东盟外贸焊锡已通过RoHS指令全项检测及SGS多项物理、化学、毒性测试。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等限用物质含量均低于欧盟和东盟主流国家的强制阈值。拥有完整的批量工厂检验报告和原产地证书，可直接用于越南、泰国、马来西亚等国家电子代工厂SMT生产线准入备案。
发表： 2011-11-12RoHS焊料SGS检测认证是出口欧盟电子组装生产线的强制性门槛。佳金源RoHS焊料已通过SGS全套重金属和有机物质检测，铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六项全部符合标准。清关文件包括正本SGS报告、符合性声明、材料安全数据表、批次工厂检验记录，全套文件可直接用于报关和客户验厂。
发表： 2011-04-11高润湿性焊膏直接决定QFN/DFN等细间距器件焊接中的焊锡爬升率和空洞控制。国产锡膏品牌佳金源涵盖了从免清洗ROL0到可水洗ORH1的全谱系。其8MQP/5RQ系列实现了近100%的焊锡爬升，而8M9P/5RR系列则具有极低的空洞率，适用于汽车照明。 SMT焊膏的选择必须匹配合金熔点、助焊剂活性和清洁工艺之间的耦合关系。
发表： 2009-05-09