Sn90Sb10 焊錫條的配方可滿足無鉛、高熔點焊接環境的嚴格要求，在這種環境中，傳統的 SAC305 或 Sn63Pb37 合金無法在 150°C 以上維持結構性能，其標稱成分為 90 重量% 錫和 10 重量% 銻，產生 239°C 239°C 239°C的液相線溫度，從而產生極窄的熔化範圍，僅為2°C，支援浸焊、波峰焊和手動鍍錫操作期間的精確熱控制。
其微觀結構主要由富含錫的 α 相基體組成，其中散佈著精細分散的 SbSn 金屬間化合物，這些金屬間化合物充當有效的晶粒細化劑和位錯釘扎位點，從而將室溫下的屈服強度提高至約 48 MPa，即使在 125°C 下也能保持高於 32 MPa，該水平顯著高於該水平Sn96.5Ag3.0Cu0.5，後者在相同的熱負荷下降至 20 MPa 以下，並且該保留強度直接轉化為減少在-40°C 至 125°C 之間重複熱循環的接頭中熱機械疲勞裂紋的萌生。
相對於純錫基合金，由於在熔融處理過程中形成緻密、黏附的 SnO2–Sb2O3 混合氧化物層，抗氧化性顯著提高，在 255°C 相同波峰焊接條件下，與 Sn99.3Cu0.7 焊條相比，錫渣生成量減少高達35%，且不含銀消除了高電流密度界面中電遷移引起的空洞的擔憂，同時也降低了原材料成本與具有類似熔化特性的含銀替代品相比，成本降低約 22%。
儘管熔點升高，但銅基材上的潤濕性仍保持強勁，在 260°C、含 100 PPM O2 的氮氣氣氛中 3 秒後，鋪展面積達到 78%，並且該合金表現出一致的毛細管流動進入小至 0.15毫米的細間距間隙，而不會橋接或塌落，前提是助焊劑活性與含有鬆香酸衍生物和乙二醇酯的適度活化的松香基配方相匹配，因為鹵化物的腐蝕性過於強烈活化劑可以加速 Sb 從熔融相中溶解並損害長期界面粘附。
焊料-銅界面處的金屬間化合物生長遵循拋物線動力學定律，活化能為 72 kJ/mol，導致在 150°C 下 1000 小時後，Cu₆Sn₅ 的厚度僅為 1.8 μm，遠低於在相同老化條件下觀察到的 SAC305 的濃度發展保留了接頭外圍的延展性並延遲了剪切測試期間發生脆性斷裂，即使在 -55°C 至 150°C 之間循環 2000 次後，Sn90Sb10 接頭在 0805 部件上仍保持 28.4 N 的平均破壞力。
儲存穩定性不受影響，在 25°C 和 60% RH 的密封聚乙烯袋中存放 12 個月後，未檢測到明顯的偏析或相分離，同一批鑄造的拉伸測試棒的極限拉伸強度變異係數低於 3.7%，證實了汽車 AEC-Q200 合格直徑生產所需的批次間再現性，同時的尺寸毫米，確保自動焊絲分配器中的可靠進給，並最大限度地減少連續進給操作期間的堵塞事件。
25°C 時導熱係數為 52 W/m·K，能夠更快地從功率 MOSFET 引線和 IGBT 模組中的焊接端子散熱，25°C 至 125°C 之間的線性熱膨脹係數平均為 22.6 × 10⁻⁶ /°C，使其更接近 FR-4材料而不是鋁散熱器合金，從而減輕運行加熱期間板級接口處的剪切應力累積，並且來自三個一級汽車供應商的真實現場數據表明，Sn90Sb10 組裝的發動機控制單元在 170 萬輛汽車上部署 42 個月後，由於焊點故障而導致零保固退貨。
