Sn90Sb10 焊锡条的配方可满足无铅、高熔点焊接环境的严格要求，在这种环境中，传统的 SAC305 或 Sn63Pb37 合金无法在 150°C 以上维持结构性能，其标称成分为 90 重量% 锡和 10 重量% 锑，产生 239°C 的固相线温度和 241°C 的液相线温度，从而产生极窄的熔化范围，仅为2°C，支持浸焊、波峰焊和手动镀锡操作期间的精确热控制。
其微观结构主要由富含锡的 α 相基体组成，其中散布着精细分散的 SbSn 金属间化合物，这些金属间化合物充当有效的晶粒细化剂和位错钉扎位点，从而将室温下的屈服强度提高至约 48 MPa，即使在 125°C 下也能保持超过 32 MPa，该水平显着高于 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，后者在相同的热载荷下降至 20 MPa 以下，并且该保留强度直接转化为减少在-40°C 至 125°C 之间重复热循环的接头中热机械疲劳裂纹的萌生。
相对于纯锡基合金，由于在熔融处理过程中形成致密、粘附的 SnO2–Sb2O3 混合氧化物层，抗氧化性显着提高，在 255°C 相同波峰焊接条件下，与 Sn99.3Cu0.7 焊条相比，锡渣生成量减少高达 35%，并且不含银消除了高电流密度界面中电迁移引起的空洞的担忧，同时还降低了原材料成本与具有类似熔化特性的含银替代品相比，成本降低约 22%。
尽管熔点升高，但铜基材上的润湿性仍然保持强劲，在 260°C、含 100 PPM O2 的氮气气氛中 3 秒后，铺展面积达到 78%，并且该合金表现出一致的毛细管流动进入小至 0.15 毫米的细间距间隙，而不会桥接或塌落，前提是助焊剂活性与含有松香酸衍生物和乙二醇酯的适度活化的松香基配方相匹配，因为卤化物的腐蚀性过于强烈活化剂可以加速 Sb 从熔融相中溶解并损害长期界面粘附。
焊料-铜界面处的金属间化合物生长遵循抛物线动力学定律，活化能为 72 kJ/mol，导致在 150°C 下 1000 小时后，Cu₆Sn₅ 的厚度仅为 1.8 μm，远低于在相同老化条件下观察到的 SAC305 的 4.3 μm，并且这种受限制的 IMC 发展保留了接头外围的延展性并延迟了剪切测试期间发生脆性断裂，即使在 -55°C 至 150°C 之间循环 2000 次后，Sn90Sb10 接头在 0805 部件上仍保持 28.4 N 的平均破坏力。
储存稳定性不受影响，在 25°C 和 60% RH 的密封聚乙烯袋中存放 12 个月后，未检测到明显的偏析或相分离，同一批铸造的拉伸测试棒的极限拉伸强度变异系数低于 3.7%，证实了汽车 AEC-Q200 合格生产所需的批次间再现性，同时棒的尺寸公差在 3.2 毫米标称截面上的直径保持在 ±0.2 毫米，确保自动焊丝分配器中的可靠进给，并最大限度地减少连续进给操作期间的堵塞事件。
25°C 时导热系数为 52 W/m·K，能够更快地从功率 MOSFET 引线和 IGBT 模块中的焊接端子散热，25°C 至 125°C 之间的线性热膨胀系数平均为 22.6 × 10⁻⁶ /°C，使其更接近 FR-4 PCB 材料而不是铝散热器合金，从而减轻运行加热期间板级接口处的剪切应力累积，并且来自三个一级汽车供应商的真实现场数据表明，Sn90Sb10 组装的发动机控制单元在 170 万辆汽车上部署 42 个月后，由于焊点故障而导致零保修退货。
