小颗粒对锡膏活性强度有什么影响？让我们和JJY锡膏制造商-JJY Tinsolder一起来识别它

有的朋友，您是否认为“焊锡膏的粒径越小，其生命力就越强”？这确实是客观事实吗？锦江源焊膏制造商带领小伙伴们一起仔细了解一下。

相对来说刚刚掌握焊锡膏进入该领域不久的人，或者也许无铅焊锡膏有些人可能会同意这个观点是正确的。只有学习之后你才能发现当时的错误观点。 JJY锡膏厂家想解释一下为什么锡膏粒径越小并不一定意味着生命力越强？

Beside the red bottle cap of lead-free solder paste

其实原因就在于进行IC印刷包装时的脚步这也是为什么合作伙伴有这样的观点：粒径较大的焊膏的焊锡涂覆率比粒径较小的焊膏还要差。主要原因是很多位置没有涂焊料或者根本没有涂焊料。这就是为什么有人觉得是焊膏缺乏活力造成的。

客观事实并非如此，由于保密IC电子设备之间的间隔很小。只有非常细小的焊膏颗粒才能充分渗透，而较大的颗粒则被阻挡，根本无法渗透。但其生命力之强，无需多言。

综上所述，如果锡膏中的小颗粒没有引起爬焊或表现出较弱的拉伸性能，则可能与锡膏的生命力较弱有关。

焊膏的活性与所添加的活化剂有关。表面活性剂的活性越强，其生命力就越强。当然，锡膏的活力要适当。如果您想了解更多锡膏、无铅锡膏、无铅助焊剂、锡膏等信息，欢迎合作伙伴咨询深圳市嘉金乾元工业科技有限公司，共同学习、成长！

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