Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Nhà sản xuất hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Chỉ số độ nhớt và thixotropic của kem hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của quá trình In SMT và hiệu suất của mối hàn. IPC-J-STD-005 chỉ định rằng phạm vi độ nhớt của kem hàn là 200–800 Pa·s (25oC) và chỉ số thixotropic phải ≥0,75. Khi giá trị đo được dưới 0,65, rất dễ gây ra hiện tượng hàn gai, bắc cầu và hàn không đủ; khi nó trên 0,95, nó sẽ dẫn đến khả năng tháo dỡ kém và sụp đổ cạnh. Dây chuyền sản xuất cần tiến hành đo thực tế và hiệu chuẩn nhiệt độ 4 giờ một lần bằng cách sử dụng Brookfield LVDV-II+ với rôto hình nón và tấm phù hợp để tránh trôi dữ liệu do chênh lệch nhiệt độ môi trường vượt quá ±2oC.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hợp kim dán hàn SAC305 và Sn99.3Cu0.7 thể hiện sự khác Biệt đáng kể trong dây chuyền sản xuất SMT thực tế. SAC305 có khả năng thấm ướt và chống mỏi nhiệt tốt hơn, trong khi Sn99.3Cu0.7 có chi phí thấp hơn và phạm vi nóng chảy hẹp hơn do thành phần không chứa bạc. Đối với cả hai hợp kim, sự cân bằng động phải được thực hiện về khả năng In, tốc độ trống nóng chảy lại, độ bền mối hàn và độ tin cậy lâu dài, có tính đến các loại thành phần cụ thể, độ dày tấm và cấu hình vùng nhiệt độ lò nung lại.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Lựa chọn mối hàn ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất và chi phí làm lại lần đầu của SMT; kem hàn, dây hàn và thanh hàn phải được khớp linh hoạt theo takt quy trình, độ chính xác của mối hàn và tần suất làm lại. Ví dụ: việc lắp hàng loạt các bộ phận 0201 yêu cầu bột hàn dán 3# kết hợp với giấy nến bằng thép không gỉ, trong khi việc làm lại đáy cho BGA ưu tiên sử dụng dây hàn không sạch đường kính 0,3mm, tiết kiệm hơn 240 giờ lao động làm lại trên mỗi dây chuyền sản xuất hàng năm.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Cách chọn chất hàn dán cho SMT phải dựa trên các lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất để có thể thích ứng với quy trình kỹ thuật đảo ngược. Kem hàn chứa chì dễ hàn nhưng bị hạn chế bởi RoHS; Kem hàn không chì có nhiệt độ nóng chảy lại cao, dễ gây ra các mối hàn lạnh BGA và phồng rộp PCB; Kem hàn không chứa halogen, trong khi giải quyết sự ăn mòn halogen, hy sinh một phần khả năng thấm ướt của nó. Cốt lõi của việc lựa chọn chất hàn nằm ở khả năng phù hợp của thiết bị, cửa sổ chịu nhiệt độ linh kiện và yêu cầu về độ tin cậy lâu dài. Đặc Biệt đối với các ứng dụng dán hàn không chứa halogen trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao, khẩu độ stencil và cấu hình phản xạ nhiệt cần phải được điều chỉnh đồng thời.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Khả năng thấm ướt của chất hàn kém trong quá trình hàn SMT trên PCB vàng dày thường Biểu hiện ở các khoảng trống ở mối hàn, độ leo của chất hàn không đủ hoặc hiện tượng đọng sương cục bộ. Nguyên nhân sâu xa là do độ dày lớp vàng quá cao dẫn đến sự thụ động của lớp niken và tiêu thụ quá nhiều hoạt động từ thông. Việc đánh giá đòi hỏi sự đánh giá toàn diện bằng cách kết hợp đo góc làm ướt, quan sát bằng kính hiển vi hình thái mối hàn và trạng thái tăng trưởng IMC sau khi nóng chảy lại. Sự kết hợp giữa PCB vàng dày và độ ẩm của kem hàn là điểm kiểm soát quy trình quan trọng để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc khởi động lại máy sau khi tắt SMT tiềm ẩn nhiều rủi ro như độ chính xác khi In miếng dán hàn bị giảm, tắc nghẽn giấy nến và suy giảm hoạt động của miếng dán hàn. Các chiến lược phản ứng khác nhau phải được phát triển dựa trên thời gian tắt máy, nhiệt độ và độ ẩm xung quanh cũng như loại chất hàn, đặc Biệt chú ý đến việc hiệu chỉnh áp suất chổi cao su, tần suất làm sạch giấy nến cũng như các hoạt động làm ấm và khuấy lại chất hàn trong quy trình In chất hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc kiểm soát góc cấp dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ bắn tóe của hàn thủ công. Ngành công nghiệp hiện đang đẩy nhanh quá trình phát triển hướng tới các mối hàn vi mô dưới 0,3mm, PCB lắp ráp hỗn hợp mật độ cao và các quy trình nhiệt độ cao không chì. Tuy nhiên, phương pháp nạp vật liệu hàn cố định 45° truyền thống không còn có thể phù hợp với thực tế của dây chuyền sản xuất nơi QFN bước 0,25mm và các thành phần 0402 cùng tồn tại. Các kỹ sư tuyến đầu phải tự động nén góc giữa dây hàn và đầu mỏ hàn đến phạm vi 25°~35°, đồng thời điều chỉnh đồng bộ nhịp nạp vật hàn và thời gian rút mỏ hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Để giải quyết các khuyết tật thường gặp về bắc cầu hàn và khuyết tật hàn của các thiết bị QFP kích thước lớn trong quy trình SMT, bài viết này bắt đầu từ việc lựa chọn kem hàn và kết hợp độ chính xác In, phản ứng nhiệt nóng chảy lại và các đặc tính phân phối bột kim loại để xây dựng các loại bột hàn đặc Biệt có tính thixotropy cao, phân bố kích thước hạt hẹp (D50=18,5μm) và hàm lượng kim loại 90,2%, chẳng hạn như
Đã xuất bản: 2026-08-27
Nhằm mục đích giải quyết các khuyết tật điển hình như đen mối hàn, mối hàn nguội và tắc stencil do dán hàn và chuyển đổi thanh hàn trong quá trình chuyển đổi không chì sang chì trong quá trình chuyển đổi dây chuyền SMT, bài viết này dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế, trình bày chi tiết các hành động phản ứng nhanh bao gồm tắt và làm sạch dây chuyền khẩn cấp, loại bỏ cặn trợ dung và xử lý thụ động đường ống thiết bị, đồng thời đề xuất các Biện pháp loại bỏ nguyên nhân gốc rễ như quản lý phân vùng dán hàn, liên kết lô thanh hàn và giám sát động nitơ lò phản xạ tinh khiết, cung cấp quy trình chuyển đổi thanh hàn và dán vòng kín có thể thực hiện được ngay lập tức để chuyển đổi dòng SMT.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc hàn các tấm linh hoạt FPC rất nhạy cảm với độ chính xác của việc In dán hàn và áp suất lắp. Dựa trên đánh giá về các lỗi dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này so sánh theo chiều ngang tỷ lệ xuất hiện của bắc cầu, bia mộ và hàn nguội dưới các độ nhớt kem hàn khác nhau, hàm lượng kim loại, đặc tính thixotropic và các phạm vi áp suất lắp khác nhau (0,15N~0,6N) trong các tình huống điển hình như IC bước nhỏ, miếng đệm hai mặt và màn che/chôn mật độ cao thông qua FPC. Cần làm rõ rằng để In kem hàn, nên ưu tiên các mẫu có bột 4#, hàm lượng kim loại 88,5%, độ nhớt 220Pa·s và chỉ số thixotropic >4.2, đồng thời áp suất lắp phải được đặt linh hoạt theo kích thước miếng đệm và không được đặt đồng nhất thành 0,3N.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.