Sn63Pb37 น้ำยาบัดกรี

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

Sn63Pb37 น้ำยาบัดกรี
บ้าน Sn63Pb37 น้ำยาบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 Solder Paste, ตะกั่วบัดกรี SMT

Eutectic Sn63Pb37 Solder Paste, ตะกั่วบัดกรี SMT

Sn63Pb37 น้ำยาบัดกรี ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Sn63Pb37 น้ำยาบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

สารตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37: ข้อดีและข้อจำกัดในการบัดกรี SMT

สารตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37: ข้อดีและข้อจำกัดในการบัดกรี SMT

สารบัดกรี Sn63Pb37 ยังคงความเสถียรของกระบวนการที่ไม่สามารถถูกแทนที่ได้ในสายการผลิต SMT แบบทะลุรู คุณสมบัติยูเทคติกทำให้มีจุดหลอมเหลวต่ำ หน้าต่างการไหลซ้ำที่แคบ และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อย่างไรก็ตาม ถูกจำกัดด้วยแรงกดดันในการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และความเสี่ยงในสายผสมที่ไร้สารตะกั่ว การใช้งานจริงจะต้องจัดการกับความล้มเหลวในความถี่สูงโดยตรง เช่น การแตกร้าวของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกไม่เพียงพอ และการอุดตันของสเตนซิล ซึ่งจะเห็นได้ชัดเจนโดยเฉพาะในการบัดกรีส่วนประกอบ 0201 และสถานการณ์การทำงานซ้ำบอร์ดสองด้าน

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ข้อมูลอ้างอิงสำหรับพารามิเตอร์กระบวนการรีโฟลว์ Sn63Pb37 ของบัดกรีที่มีตะกั่ว

ข้อมูลอ้างอิงสำหรับพารามิเตอร์กระบวนการรีโฟลว์ Sn63Pb37 ของบัดกรีที่มีตะกั่ว

สารตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37 ยังคงไม่สามารถทดแทนได้ในด้านความน่าเชื่อถือสูง เช่น อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์และการควบคุมทางอุตสาหกรรม เนื่องจากคุณสมบัติยูเทคติกและความเข้ากันได้กับกระบวนการที่สมบูรณ์ พารามิเตอร์กระบวนการจัดเรียงใหม่กำลังพัฒนาไปสู่หน้าต่างที่แคบลง ความสม่ำเสมอที่สูงขึ้น และการประสานงานของอุปกรณ์ที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้น ปัจจัยผลักดัน ได้แก่ ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ภายในประเทศได้รับการปรับปรุงเป็น ±1.5°C ค่า Tg ของบอร์ด PCB โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นสูงกว่า 150°C และสัดส่วนของ 0201 และอุปกรณ์แพ็คเกจขนาดเล็กเกิน 38% ผู้ปฏิบัติงานจำเป็นต้องอัพเกรดความถี่ในการสอบเทียบของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ปรับแต่งกฎการชดเชยสำหรับช่องสเตนซิล และสร้างตารางการแมปเฉพาะกลุ่มระหว่างความหนืดของสารบัดกรีและความเร็วในการพิมพ์

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27

ลวดและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 ที่ใช้กันทั่วไปในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม

ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน

ที่ตีพิมพ์: 2025-02-02
1

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT