Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Sn63Pb37, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder Sn63Pb37 masih memiliki stabilitas proses yang tak tergantikan di jalur produksi SMT melalui lubang. Sifat eutektiknya menghasilkan titik leleh yang rendah, jendela reflow yang sempit, dan keterbasahan yang sangat baik. Namun, karena dibatasi oleh tekanan kepatuhan RoHS dan risiko saluran campuran bebas timah, penerapan praktis harus secara langsung mengatasi kegagalan frekuensi tinggi seperti keretakan sambungan solder, sambungan solder dingin, pembasahan yang tidak mencukupi, dan penyumbatan stensil, yang khususnya terlihat pada penyolderan komponen 0201 dan skenario pengerjaan ulang papan dua sisi.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pasta solder bertimbal Sn63Pb37 tetap tidak tergantikan di bidang dengan keandalan tinggi seperti elektronik otomotif dan kontrol industri karena sifat eutektiknya dan kompatibilitas dengan proses yang matang. Parameter proses reflownya berkembang menuju jendela yang lebih sempit, konsistensi yang lebih tinggi, dan koordinasi peralatan yang lebih kuat. Faktor pendorongnya termasuk akurasi kontrol suhu penyolderan reflow domestik yang ditingkatkan menjadi ±1,5℃, nilai Tg papan PCB umumnya naik di atas 150℃, dan proporsi perangkat paket 0201 dan lebih kecil melebihi 38%. Praktisi perlu secara bersamaan meningkatkan frekuensi kalibrasi profiler reflow, menyempurnakan aturan kompensasi untuk lubang stensil, dan membuat tabel pemetaan khusus batch antara viskositas pasta solder dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2026-08-27Kawat dan batang solder Sn63Pb37 solder eutektik adalah bahan pilihan untuk mengerjakan ulang perangkat berdensitas tinggi seperti BGA dan QFN di industri perbaikan, berkat titik lelehnya yang tepat yaitu 183°C, tidak adanya rentang pucat, dan keterbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan dengan model ini telah menunjukkan tingkat penghubungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tarik yang stabil di lini produksi sebenarnya. Dengan spesifikasi diameter umum mulai dari 0,5 mm hingga 1,2 mm, produk ini memenuhi persyaratan ganda yaitu pengelasan besi solder manual dan pengisian solder pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.