เมื่อประสิทธิภาพการถ่ายโอนของลายฉลุลดลงต่ำกว่า 85% ของเสียจากการบัดกรีจะเพิ่มขึ้นไม่เพียงจากปริมาณที่มากเกินไป แต่ยังมาจากเศษที่เกิดจากการนำกลับมาทำใหม่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแพ็คเกจ QFN และ DFN ที่การปลดปล่อยที่ไม่เพียงพอนำไปสู่การเชื่อมหรือการเติมที่ไม่สมบูรณ์ ดังนั้นการเลือกระหว่าง 8MQP/5RQ ที่มีฮาโลเจน <900ppm และการไต่ขึ้นเกือบ 100% เทียบกับ 8MTSP/5RTS ที่การไต่ระดับ 70–90% ขึ้นอยู่กับว่าสายการผลิตของคุณจัดลำดับความสำคัญของผลตอบแทนมากกว่าหรือไม่ การทำความสะอาดหลังการบัดกรีทำได้ง่าย เนื่องจากแบบแรกใช้การจำแนกประเภท ROL1 และทิ้งสารตกค้างที่มองเห็นได้ชัดเจนยิ่งขึ้น ในขณะที่สถานะ ROL0 ของแบบหลังช่วยให้มั่นใจได้ถึงความโปร่งใสและการปนเปื้อนของไอออนิกที่ลดลงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความหนาแน่นสูง
สำหรับโมดูลระบบไฟส่องสว่างในยานยนต์ที่ต้องการช่องว่างต่ำเป็นพิเศษและการนำความร้อนสูง ฮาโลเจน 0ppm และโลหะผสม 305 ของ 8M9P/5RR และโลหะผสม 305 ของ 8M9P/5RR ให้ความต้านทานการยุบตัวที่สม่ำเสมอในระหว่างการรีโฟลว์ ในขณะที่อัตรา <900ppm ROL1 ของ 8MA และช่วงโลหะผสมที่กว้างขึ้น รวมถึง 0107 และ SC07 ทำให้ใช้งานได้เฉพาะกับชุดประกอบ LED ที่มีระยะห่างที่มากขึ้นและมีความต้องการความน่าเชื่อถือที่ผ่อนคลาย เนื่องจากกิจกรรมที่ต่ำกว่าจะช่วยลดความเที่ยงตรงในการถ่ายโอนบนช่องรับแสงภายใต้ 0.3มม.
In การใช้งานที่อุณหภูมิต่ำ เช่น จอแสดงผลแบบโปร่งใสหรือไฟ LED แบบลวดทองแดง ฮาโลเจน ROL1 800–900ppm ROL1 ของ 8MTHL/2RTHL และโลหะผสม Sn42Bi58 ช่วยให้สามารถประมวลผลได้ที่อุณหภูมิ 160–185°C แต่สร้างขี้เถ้ามากกว่าทางเลือกอื่นที่เป็นศูนย์ฮาโลเจน เช่น 8MTZB/2RTZB ซึ่งมีฮาโลเจน 0ppm และโลหะผสมที่มีฐาน Bi ที่เหมือนกัน ช่วยปรับปรุงความเสถียรระหว่างโลหะในระยะยาวโดยไม่มี เสียสละคำจำกัดความในการพิมพ์ แม้ว่าทั้งสองอย่างจะต้องมีการควบคุมความชื้นในสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้นเพื่อป้องกันการตกต่ำก่อนเวลาอันควร
รุ่นที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น 8MWTH/5RWTH ให้รอบการทำความสะอาดที่เร็วขึ้นและกำจัดการจัดการ VOC แต่การจัดประเภท ORL0 และการกระจายผง T3–T5 ต้องการการสอบเทียบแรงดันปาดน้ำที่เข้มงวดมากขึ้นเพื่อหลีกเลี่ยงการเปรอะเปื้อน ต่างจากอัตรา ORH1 ของ 8MW1P/5RW1 และการรวม SC07 ซึ่งทนต่อหน้าต่างพารามิเตอร์ที่กว้างขึ้น แต่ทิ้งคลอไรด์ตกค้างไว้สูงกว่าซึ่งเสี่ยงต่อการกัดกร่อนในสภาพแวดล้อมที่ชื้น
สำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์หรือการบัดกรีแบบเลือกจุด ฮาโลเจน <500ppm ROL0 และโลหะผสม 00507BN ของ 5RLJ รองรับการตอบสนองความร้อนอย่างรวดเร็วโดยไม่กระเด็น ในขณะที่โลหะผสม In52Sn48 ของ 5RG และฮาโลเจน 0ppm เหมาะกับการประกอบที่อุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษจนถึง 110°C แม้ว่าขนาดผง T5–T7 จะเพิ่มความหนืดที่ลอยไปจากการพิมพ์แบบขยาย เว้นแต่จะใช้การเฉื่อยของไนโตรเจน
