Pasta de soldadura para equipos de comunicación de placa base 5G, pasta de soldadura SMT para módulos de comunicación

Placa base de comunicación SMT: marcas nacionales de pasta de soldadura de alta confiabilidad

Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.