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通讯主板对锡膏的润湿能力、残渣透明度、卤素控制等都有极高的要求。国产锡膏品牌佳金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通讯板锡膏仅含100~200ppm卤素，残留物极少且透明。兼容QFN/DFN等高密度封装，与00507BN/T5超细粉搭配可实现高可靠性的焊膏性能。已在5G基站主板上批量验证。
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