Принадлежности для пайки

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Принадлежности для пайки
Дом Принадлежности для пайки Расходные материалы для сборки Принадлежности для пайки, Вспомогательные материалы для пайки электронных плат

Расходные материалы для сборки Принадлежности для пайки, Вспомогательные материалы для пайки электронных плат

Принадлежности для пайки Знание

Здесь вы можете найти знания о Принадлежности для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Безгалогенная паяльная паста для позолоченных печатных плат: предпочтительный выбор для производства высококачественной электронной продукции

Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.

Опубликовано: 2023-07-11

Контроль температуры в ручном паяльнике для пайки погружением, чтобы избежать соединений холодной пайки и отсутствия паяных соединений

Во время пайки погружением резкий скачок температуры в ваннах для ручной пайки является основной причиной появления холодных паяных соединений и пропусков паяных соединений. Для ванны для ручной пайки JiaJinYuan температура ванны для припоя должна стабильно контролироваться на уровне 255 ℃ ± 3 ℃, зона предварительного нагрева поддерживаться на уровне 90 ℃ ~ 110 ℃, а время пайки погружением строго ограничено 3 секундами ± 0,5 секунды. Дисбаланс в координации этих трех факторов приведет к закупориванию или плохому смачиванию.

Опубликовано: 2023-06-14

Меры борьбы с образованием надгробий и холодной пайкой паяльной пасты и плохим смачиванием OSP и позолоченных площадок

Чтобы решить часто возникающие проблемы, связанные с образованием надгробий паяльной пасты, холодными паяными соединениями и плохим смачиванием позолоченных площадок OSP на производственных линиях SMT, а также опираясь на 20-летний опыт ввода в эксплуатацию на месте, в этой статье предлагаются незамедлительные меры противодействия по четырем аспектам: совместимость выбора паяльной пасты, избыточность конструкции отверстия трафарета, управление окном активности профиля оплавления и совместное управление состоянием поверхности площадок печатной платы, непосредственно направленное на устранение коренных причин неравномерности припоя. Смачивание пасты и дефекты холодной пайки.

Опубликовано: 2023-05-12

Производство непрерывной пайки с использованием шлака припоя: контроль количества шлака является ключевым моментом затрат

Окашка припоя постоянно образуется во время пайки непрерывной волной, и объем ее производства напрямую зависит от температуры ванны припоя, скорости конвейера, активности флюса и конструкции печатной платы. Данные производственной линии компании Jia Jinyuan показывают, что каждые 0,5 кг/ч увеличения прироста окалины увеличивают стоимость материала на одну доску на 0,32 юаня. Таким образом, контроль количества окалины – это не вспомогательный этап, а настоящий центр контроля затрат процесса пайки волной.

Опубликовано: 2023-05-03

Ключевые моменты пайки печатных плат для медицинских, коммуникационных и новых энергетических плат

Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.

Опубликовано: 2023-01-22

QFN Пайка Электронная плата управления новой энергии, стабильные виброустойчивые паяные соединения

Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.

Опубликовано: 2022-12-11
Каков диапазон регулирования температуры паяльных стержней в машине волновой пайки?

Каков диапазон регулирования температуры паяльных стержней в машине волновой пайки?

Диапазон регулирования температуры припоев в машинах для пайки волновой пайкой обычно составляет от 250°C до 265°C, и его следует тщательно регулировать в зависимости от состава сплава припоя, толщины печатной платы, плотности компонентов и активности флюса. Чрезмерно высокие температуры пайки волной могут легко вызвать отслаивание медной фольги и термическое повреждение компонентов, а чрезмерно низкие температуры могут привести к холодным паяным соединениям, выступам припоя и перемычкам. In на реальных производственных линиях динамическая точная настройка должна выполняться путем сочетания испытаний на текучесть припоя и анализа поперечного сечения паяного соединения.

Опубликовано: 2022-11-29

Пайка позолоченных площадок на позолоченных печатных платах для поверхностной сборки изделий повышенной надежности

При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.

Опубликовано: 2022-11-25

Пайка устройств 5G, Пайка материнской платы маршрутизатора базовой станции 5G

Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.

Опубликовано: 2022-11-11

Образцы припоя для пайки датчиков небольшими партиями для тестирования характеристик прецизионной пайки

Проведите фактические измерения на небольших партиях образцов припоя для сенсорной пайки, чтобы проверить его характеристики смачивания и растекания, а также способность контролировать объем пустот в условиях микроплощадок с шагом 0,3 мм и позолоченной обработки поверхности никель-палладий-золото, уделяя особое внимание изучению эффекта подавления мостиков и однородности слоя IMC бессвинцового припоя JiaJinYuan JH-851A при пиковой температуре 235 ℃ в атмосфере азота.

Опубликовано: 2022-10-29

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.