Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой для автомобильной электроники должен соответствовать требованиям долгосрочной надежности печатных плат, установленных на транспортных средствах, в условиях высокой температуры, высокой влажности и сильной вибрации. Автомобильный припой JiaJinYuan для электронных устройств имеет формулу с низким содержанием серебра и не содержит свинца, обеспечивает стабильную смачиваемость при максимальной температуре оплавления 260 ℃, контролирует толщину слоя IMC в диапазоне 3,2~4,8 мкм, эффективно подавляет распространение трещин в паяных соединениях, получил сертификацию AEC-Q200 и используется в массовом производстве на производственных линиях контроллеров домена ADAS.
Опубликовано: 2015-08-30При проверке AOI используются высокоточные оптические изображения и интеллектуальные алгоритмы для выявления типичных дефектов пайки SMT, таких как недостаточный припой, чрезмерный припой, перемычки и несоосность компонентов, в режиме реального времени. Он стабильно применяется на производственных линиях Jia Jinyuan для полнотипного контроля печатных плат упаковок от 0201 до QFN48, снижая процент ложноотрицательных результатов при ручном визуальном контроле с 12% до 0,8%, значительно улучшая выход первого прохода и сокращая цикл анализа FA.
Опубликовано: 2015-08-16
При смене марки паяльной пасты во время производства SMT необходимо внедрить строгий процесс проверки SMT, включающий многомерные испытания, такие как пригодность для печати, возможность монтажа, производительность оплавления и надежность паяных соединений. Основное внимание уделяется мониторингу изменений вязкости паяльной пасты, затухания срока службы трафарета, а также появления шариков припоя и перемычек, чтобы избежать партийных холодных паяных соединений или дефектов «надгробия», вызванных переключением партий.
Опубликовано: 2015-08-09Дополнительная пайка — важнейший процесс ремонта печатных плат, требующий чрезвычайно высокой точности и термоконтроля. В этой статье основное внимание уделяется полному процессу распайки и замены микросхем, таких как BGA и QFN, включая настройку параметров термофена, согласование апертуры трафарета, выбор паяльной пасты и ключевые моменты рентгеновского контроля после пайки. Все параметры получены на основе данных измерений на производственной линии JJY, что подчеркивает скоординированный контроль градиентов температурной кривой, значений вакуума в сопле и рисков расслоения печатной платы.
Опубликовано: 2015-07-12Стандарт многократного охлаждения, оттаивания и повторного использования паяльной пасты, а также оценка отходов напрямую связаны с производительностью и стоимостью производственных линий SMT. На основании данных измерений производственной линии за 20 лет из JJY в этой статье поясняется, что при температуре охлаждения 4±2 ℃ паяльную пасту разрешается использовать повторно не более 3 раз после оттаивания, эффективное время службы после каждого оттаивания составляет 24 часа, и паяльная паста будет утилизирована, если она будет подвергаться воздействию комнатной температуры в течение более 72 часов в общей сложности. Также указывается, что применение паяльной пасты необходимо немедленно прекратить, если отскок вязкости превышает 15 %, содержание металла падает более чем на 0,8 % или становится очевидным расслоение флюса.
Опубликовано: 2015-06-26
Паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике, чтобы предотвратить окисление металлического порошка и химические реакции флюса, предотвращая повышение вязкости, ухудшение осадки и снижение точности печати. Процедура прогрева должна строго соответствовать процессу выдержки в течение 4 часов при комнатной температуре с последующими 2 часами перемешивания, чтобы избежать разбрызгивания и холодных паяных соединений, вызванных загрязнением конденсата. Это важный шаг, который инженеры производственной линии не должны пропускать каждый день перед началом работы.
Опубликовано: 2015-06-05Колебания состава сплава паяльной пасты непосредственно подрывают ее стабильность при пайке, вызывая дефекты партии, такие как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание. Особенно в сценариях с высокой плотностью размещения, таких как компоненты 0201 и корпуса QFN с шагом 0,4 мм, даже отклонение ±0,05% по весу в соотношении олова, серебра и меди в паяльной пасте из сплава может привести к падению более чем на 12% усилия паяного соединения после оплавления. Таким образом, непрерывный контроль качества паяльной пасты является важнейшей линией защиты для обеспечения выхода SMT с первого прохода.
Опубликовано: 2015-05-21Производство экспортных разъемов жгутов проводов должно соответствовать нормам RoHS по содержанию свинца, а припой разъемов должен иметь соответствующие соотношения, такие как Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Припой JiaJinYuan обладает стабильной смачиваемостью при максимальной температуре 245 ℃ и совместим с обжимом клемм и пайкой оплавлением различных спецификаций с диаметром проволоки от 0,13 до 2,5 мм. In массовое производство, уровень дефектов шариков припоя, холодная пайка, недостаточное восхождение припоя и другие дефекты контролируются в пределах 800 PPM.
Опубликовано: 2015-05-10Пайка компонентов 01005 чрезвычайно чувствительна к регулированию количества паяльной пасты, а толщина трафарета напрямую определяет объем печати паяльной пасты. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показывают, что трафарет толщиной 0,1 мм может стабильно контролировать объем паяльной пасты в диапазоне 120±15 мкм при пайке компонентов 01005. Чрезмерная толщина легко приводит к образованию надгробий и перемычек, а недостаточная толщина приводит к холодной пайке и образованию шариков припоя. Совместная оптимизация, сочетающая размер отверстия и давление ракеля, является ключом к внедрению производственной линии.
Опубликовано: 2015-04-21
Осадка паяльной пасты является типичным дефектом после SMT-печати, когда края паяльной пасты растекаются наружу и ее высота уменьшается, что приводит к перемычкам паяных соединений или холодным паяным соединениям. Его причины включают множество факторов, таких как реологические свойства паяльной пасты, конструкция трафарета, температура и влажность окружающей среды, а также параметры ракеля. Чтобы предотвратить оседание паяльной пасты, необходимо начать с выбора паяльной пасты, сужения окна процесса печати, оптимизации отверстий трафарета и контроля температуры и влажности в цеху в реальном времени.
Опубликовано: 2015-04-17Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.