Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой Флюс, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Ненормальная вязкость паяльной пасты во время SMT-пайки микросхем с мелким шагом может привести к типичным дефектам, таким как перемычки, недостаточное количество припоя и несоосность. В этой статье, основанной на реальных сценариях неисправностей производственной линии, анализируется причинно-следственная связь между колебаниями вязкости паяльной пасты и несоответствием параметров трафаретной печати, а также предлагаются экстренные и фундаментальные решения, включая точную настройку давления ракеля, контроль температуры и влажности окружающей среды, а также стандартизацию нагрева и перемешивания паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
In Реболлинг и пайка BGA, количество используемой паяльной пасты и температурный процесс напрямую влияют на скорость образования шариков припоя и надежность паяного соединения. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте работы на производственных линиях, систематически описываются 12 ключевых контрольных точек, охватывающих выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, согласование параметров печати, настройку зон профиля оплавления и определение общих дефектов. Все рекомендации проверены реальным серийным производством.
Опубликовано: 2026-08-27
Смешивание и разогрев паяльной пасты — это скрытые «черные дыры» затрат в производственных линиях SMT. Стандартизированные операции могут снизить процент брака паяльной пасты на 12 %, снизить количество дефектов печати на 3,8 % и продлить срок службы трафарета на 20 %. В этой статье, основанной на данных измерений производственной линии за 20 лет, представлены 6 немедленно выполняемых действий по снижению затрат, охватывающих реальные сценарии, такие как контроль времени нагрева, переключение метода смешивания, привязка температуры и влажности окружающей среды, а также оптимизация управления партиями.
Опубликовано: 2026-08-27
Пайка оплавлением азота значительно снижает количество пустот и улучшает смачиваемость и надежность паяного соединения за счет точного контроля точки росы внутри печи и содержания кислорода в паяльной пасте. Он особенно подходит для массовой пайки устройств с малым шагом высокой плотности, таких как 01005, QFN и BGA. Данные измерений показывают, что в условиях точки росы -40 ℃ и содержания кислорода 100 PPM уровень пустот в паяных соединениях BGA можно стабильно контролировать в пределах 5%.
Опубликовано: 2026-08-27
Качество пайки QFN во многом зависит от скоординированного контроля конструкции отверстия трафарета SMT и параметров процесса оплавления. IPC-7525B явно требует, чтобы коэффициент площади отверстия контактной площадки был не менее 0,66, а оптимальный диапазон на реальных производственных линиях составляет 0,72 ~ 0,78. Коэффициент ниже 0,62 приведет к резкому увеличению количества соединений холодной пайки более чем на 12%. Если пиковая температура оплавления отклоняется от диапазона 260 ℃ ± 5 ℃, указанного в JEDEC J-STD-020, уровень пустот в нижних паяных соединениях QFN может превысить предел уровня 3 в 25 %, предусмотренный в IPC-A-610E.
Опубликовано: 2026-08-27
Выбор стержней для волновой пайки требует всестороннего учета параметров сердцевины, таких как температура плавления, стойкость к окислению и скорость коррозии меди. Типичный припой Sn63/Pb37 имеет температуру плавления 183°C, а Sn99.3/Cu0.7 – 227°C. Ключом к удалению окалины припоя является контроль толщины оксидной пленки на поверхности жидкости и угла наклона скребка. Рекомендуется установить угол наклона скребка от 5° до 8°, использовать механическую очистку каждые 4 часа и защиту азотом.
Опубликовано: 2026-08-27
Ручная пайка SMT должна точно соответствовать диаметру припоя, мощности паяльника и фактической температуре пайки; в противном случае высока вероятность возникновения холодных паяных соединений, отслаивания контактных площадок или термического повреждения компонентов. В этой статье, основанной на случаях высокочастотных неисправностей производственных линий, сравниваются различия в кривых температурного реагирования, скорости смачивания и морфологии паяных соединений между припоями диаметром 0,3 мм и 0,5 мм в типичных сценариях, таких как резисторы QFN16, 0402 и трехточечное заземление экрана. В нем четко указано, что припой 0,3 мм в сочетании с паяльником мощностью 35 Вт при температуре 280 ℃ больше подходит для прецизионной пайки компонентов, в то время как припой 0,5 мм требует паяльника мощностью 50 Вт или выше, настроенного на 320 ℃, чтобы обеспечить эффективность теплопроводности больших площадок.
Опубликовано: 2026-08-27
The reflow profile settings for SAC305 solder paste directly affect solder joint wettability, void rate, and component reliability. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях, анализируются причины несоответствия ключевых параметров на каждом этапе предварительного нагрева, замачивания, оплавления и охлаждения паяльной пасты SAC305, уделяя особое внимание распространенным дефектам пайки. Он также предлагает практические решения для немедленного принятия мер, такие как регулировка диапазона температур, точная настройка скорости цепи и калибровка измерений термопары, одновременно подчеркивая скрытое влияние конструкции апертуры трафарета, температуры и влажности окружающей среды, а также чистоты азота на стабильность профиля оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Процесс работы с паяльной пастой SMT включает пять основных этапов: оттаивание, перемешивание, печать, размещение компонентов и пайка оплавлением. Суть снижения затрат на протяжении всего процесса заключается в сокращении отходов паяльной пасты, продлении срока службы трафарета, снижении скорости доработки и оптимизации энергопотребления оборудования. На основе данных реальной производственной линии в этом документе предлагаются 8 практических мер, охватывающих четыре направления: работа персонала, настройка параметров, управление вспомогательными материалами и техническое обслуживание оборудования.
Опубликовано: 2026-08-27
Покрытие площадок печатной платы напрямую влияет на смачиваемость паяльной пасты. Различные типы покрытий демонстрируют значительные различия в скорости межфазной реакции, образовании интерметаллических соединений и склонности к окислению на этапе оплавления, что приводит к частым дефектам, таким как холодные паяные соединения, образование надгробий и плохое смачивание припоем. В этой статье, основанной на реальных случаях сбоя производственной линии, непосредственно рассматриваются практические различия в производительности основных типов покрытий, включая ENIG, OSP, иммерсионное серебро и HASL, при печати паяльной пастой, размещении компонентов и этапах оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.