Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой крем, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Ионное загрязнение паяльной пасты, снижение сопротивления изоляции и электрохимическая миграция являются скрытыми факторами, снижающими производительность производственных линий SMT. Основываясь на 20-летнем практическом опыте JiaJinYuan в тестировании паяльной пасты сторонними организациями, в этой статье анализируются пути миграции остатков галогенов, активаторов органических кислот и ионов металлов во флюсовой паяльной пасте в условиях температуры и влажности, а также выявляются признаки, предвещающие отказы, которые не могут быть охвачены обычным тестированием паяльной пасты.
Опубликовано: 2014-11-20Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.
Опубликовано: 2014-11-10Припой, используемый в модулях накопления энергии, напрямую определяет надежность сварки защитных плат и инверторов источников питания накопления энергии. Припой JiaJinYuan не имеет трещин, имеет низкий уровень пустот и толщину интерфейса IMC, контролируемую на уровне 3,2 ± 0,4 мкм в испытаниях с высокотемпературным циклом при 125 ℃, а его консистенция смачивания и распределения на медных подложках и никелированных клеммах превосходит консистенцию обычных промышленных стандартных систем олово-серебро-медь.
Опубликовано: 2014-10-21Регулировка давления ракеля для печати паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяльной пасты. Чрезмерное давление приведет к разрушению паяльной пасты, выступам припоя или утечке под трафаретом, а недостаточное давление приведет к недостаточному объему припоя, неровным краям или локальному отсутствию печати. В сочетании с реологическими свойствами печатной паяльной пасты и такими параметрами паяльной пасты, как вязкость, содержание металла и индекс тиксотропности, требуется точная настройка на месте в диапазоне 50～120 Н с одновременным наблюдением за состоянием отскока трафарета, следами ракеля и полнотой заполнения контактной площадки.
Опубликовано: 2014-10-12Дефекты SMT являются высокочастотным источником сбоев на производственных линиях. Типичные проблемы, такие как шарики припоя, пустоты, образования надгробий и перемычки, напрямую связаны с точностью печати, профилем оплавления и копланарностью компонентов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что 83% дефектов поверхностного монтажа возникают из-за отклонения объема паяльной пасты, превышающего ±15%, или неправильного соответствия между отверстиями трафарета и контактными площадками.
Опубликовано: 2014-09-14Используя свои возможности в области исследований и разработок в области ODM припоя, JJY разработала паяльные пасты и предварительно отформованные листы припоя с низкой скоростью образования пустот, нулевым содержанием галогенов и стойкостью к высокотемпературному оплаванию для таких сценариев, как медицинское оборудование, электронное управление транспортными средствами на новых источниках энергии и высоконадежные промышленные модули. Усилие паяного соединения достигает более 85 МПа, а толщина слоя IMC контролируется в диапазоне 1,2～1,8 мкм, что соответствует требованиям двойной сертификации ISO 13485 и AEC-Q200.
Опубликовано: 2014-09-13
Стойкость припоев к окислению и количество образующегося оловянного шлака сильно зависят от состава сплава. Эвтектический припой Sn99.0Ag0.3Cu0.7, содержащий 0,3% серебра и 0,7% меди, демонстрирует улучшение компактности оксидной пленки на 40% при пайке волновой пайкой при температуре 250°C, при этом измеренная скорость образования олова на 65% ниже, чем у чистого олова. Хотя добавление небольших количеств никеля или германия может улучшить структуру зерна, оно имеет тенденцию вызывать разбрызгивание. Проверка производственной линии показывает, что его общая стабильность уступает стабильности классической тройной рецептуры.
Опубликовано: 2014-09-08Продолжительность зоны постоянной температуры напрямую влияет на синергетический эффект выделения активности флюса, смачивания и растекания паяного соединения в паяльной пасте. Если он слишком короткий, это легко приведет к увеличению пустотности соединений паяльной пасты и плохому смачиванию; если он слишком длинный, это приведет к чрезмерному росту интерметаллидов и термическому повреждению компонентов. Фактическую производственную линию необходимо тщательно отрегулировать в сочетании с моделью паяльной пасты, распределением теплоемкости печатной платы и температурой скорости ленты печи.
Опубликовано: 2014-08-25Пайка волновой пайкой печатных плат с толстой медью склонна к образованию пустот в паяных соединениях, плохому смачиванию и неравномерному поглощению тепла, вызванному толщиной меди. Использование припоев JiaJinYuan с высокой смачиваемостью припоев может значительно улучшить высоту подъема припоя и стабильность формирования галтелей, причем особенно выраженные технологические преимущества при работе с конструкциями с толщиной меди более 2 унций, медной фольгой большой площади и многослойными конструкциями из толстой меди.
Опубликовано: 2014-08-25Термическое циклическое тестирование паяльной пасты является ключевым методом оценки усталостной прочности соединений паяльной пасты при повторяющихся изменениях температуры. Моделируя чередующиеся горячие и холодные процессы в реальных условиях эксплуатации продуктов, он действительно отражает тенденции растрескивания, расслоения и разрушения различных паяльных паст под воздействием термического напряжения и обеспечивает прямую основу для производственных линий для проверки высоконадежных паяльных паст, оптимизации профилей оплавления и определения стабильности партии.
Опубликовано: 2014-07-30Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.