Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Condições de armazenamento de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A duração da zona de temperatura constante afeta diretamente o efeito sinérgico da liberação da atividade do fluxo e do umedecimento e espalhamento da junta de solda na pasta de solda por refluxo. Se for muito curto, levará facilmente a um aumento na taxa de vazios das juntas de pasta de solda e à falta de umedecimento; se for muito longo, causará crescimento excessivo de compostos intermetálicos e danos térmicos aos componentes. A linha de produção real precisa ser ajustada de forma abrangente em combinação com o modelo de pasta de solda, distribuição da capacidade de calor do PCB e velocidade da correia de temperatura do forno.
Publicado: 2014-08-25A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25O teste de ciclagem térmica da pasta de solda é um método chave para avaliar a resistência à fadiga das juntas da pasta de solda sob repetidas mudanças de temperatura. Ao simular a alternância de processos quentes e frios no ambiente de serviço real dos produtos, ele reflete verdadeiramente as tendências de rachaduras, delaminação e falha de diferentes pastas de solda sob estresse térmico e fornece uma base direta para linhas de produção filtrar pastas de solda de alta confiabilidade, otimizar perfis de refluxo e determinar a estabilidade do lote.
Publicado: 2014-07-30O excesso de solda é o defeito mais facilmente ignorado, mas com grandes consequências no processo de impressão SMT. A transferência excessiva de pasta de solda é causada diretamente por aberturas de estêncil superdimensionadas e configuração inadequada do ângulo do rodo, pressão e parâmetros de velocidade, o que, por sua vez, desencadeia problemas em cascata, como ponte entre almofadas, marcas de exclusão e bolas de solda pós-refluxo. Dados no local de JJY mostram que quando a proporção da área de abertura excede 1,05 e a pressão do rodo é >6,5kg, a incidência de excesso de solda aumenta 3,2 vezes.
Publicado: 2014-07-15
A pasta de solda pode reduzir significativamente a oxidação, melhorar a molhabilidade e diminuir a taxa de vazios em um ambiente de soldagem por refluxo de nitrogênio, com melhorias particularmente notáveis no rendimento de soldagem para pastilhas de cobre OSP, QFNs de passo fino e componentes 0201. A pureza do nitrogênio deve ser controlada de forma estável acima de 99,99% para proporcionar benefícios práticos.
Publicado: 2014-07-14A solda SGS passou nos testes oficiais da SGS e um relatório completo foi emitido. Todos os indicadores de proteção ambiental, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados, podem ser rastreados lote por lote, atendendo aos requisitos obrigatórios da IEC 62321 e RoHS 2.0, fornecendo garantia de conformidade verificável para linhas de produção SMT.
Publicado: 2014-06-23Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28
Respingos severos durante a soldagem do fio de solda são causados principalmente pela volatilização violenta do fluxo, temperatura excessivamente alta do ferro de solda ou absorção de umidade do fio de solda. Combinado com medições reais da linha de produção, descobriu-se que quando a umidade ambiente excede 65% UR e o fio de solda é armazenado sem vedação por mais de 72 horas, a probabilidade de respingos de soldagem aumenta em 3 vezes. Baixar a temperatura do ferro de solda de 380°C para 320°C e usá-lo em conjunto com uma placa de pré-aquecimento pode reduzir os respingos de soldagem do fio de solda em quase 80%.
Publicado: 2014-04-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.