Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Redução de esfera de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Este guia técnico valida como a viscosidade da pasta de solda se degrada após um tempo de permanência prolongado do estêncil, concentrando-se nas condições reais da linha SMT, onde pastas como LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RR-0307 permanecem por 30 a 90 minutos antes da impressão, com perda de viscosidade superior a 15% a 25°C ambiente quando expostas por mais de 45 minutos, impactando diretamente a consistência e qualidade do QFN爬锡. liberação de abertura abaixo do passo de 0,3 mm.
Publicado: 2026-10-16
Ao imprimir pasta de solda sem chumbo em almofadas OSP, o ângulo e a velocidade do rodo afetam diretamente a liberação da pasta, o preenchimento do estêncil e a cobertura da almofada, especialmente para QFNs de passo fino ou módulos automotivos de alta confiabilidade onde a anulação e a ponte devem ser minimizadas, e a seleção da combinação certa depende da reologia da pasta, do tipo de liga e da geometria da almofada, em vez de padrões genéricos.
Publicado: 2026-10-16
Ao solucionar problemas de liberação inconsistente de pasta de solda de estênceis nanorrevestidos, os engenheiros devem pesar diversas variáveis do mundo real – conteúdo de halogênio, tipo de liga, atividade de fluxo e comportamento de resíduos – em dez séries distintas de pasta de solda, cada uma otimizada para demandas térmicas, de limpeza e de confiabilidade específicas em aplicações SMT de alta precisão.
Publicado: 2026-10-15Selecionar a pasta de solda correta para montagem QFN de passo fino sem ponte requer o equilíbrio de todos
Publicado: 2026-10-13
Fio de solda sem chumboO que deve ser observado durante a soldagem? Como é bem sabido, a tecnologia de soldagem tem d
Publicado: 2026-05-12Este guia aborda inconsistências do mundo real na liberação de pasta de solda de estênceis nano-revestidos, concentrando-se em parâmetros de processo mensuráveis, incluindo velocidade do rodo (40–60 mm/s), pressão (5–7 N/cm), velocidade de separação (1,5–2,5 mm/s) e tensão do estêncil (35–45 N/cm), enquanto integra verificação de microscópio com ampliação de 200×, controle ambiental a 22–25°C e 45–55% de umidade relativa e protocolos de limpeza rigorosos usando lenços umedecidos sem fiapos com IPA com <5% de resíduo após 30 segundos de permanência.
Publicado: 2026-10-10A seleção e o manuseio da pasta de solda para montagem SMT de passo fino exigem controle preciso sobre a reologia, o conteúdo do metal, a distribuição do tamanho das partículas e as condições de armazenamento, onde mesmo pequenos desvios - como uma mudança de 0,5 ° C na temperatura de refrigeração ou um aumento de 5 ° na taxa de abertura do estêncil - podem desencadear pontes em QFNs com passo de 0,4 mm ou preenchimento insuficiente em CSPs de 0,3 mm, e o sucesso no mundo real depende da adesão estrita ao prazo de validade da pasta, umidade ambiente controlada abaixo de 60%. UR durante a impressão e pressão consistente do rodo entre 4,5–6,5 kg/cm² em todos os turnos de produção.
Publicado: 2026-10-10Este guia oferece práticas de impressão de estêncil testadas em campo para pasta de solda sem chumbo, com base na experiência real com marcas como pastas Ecovision e Alpha Metals usadas em JiaJinYuan para clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, cobrindo tolerâncias de design de estêncil de ± 0,01 mm, pressão do rodo entre 4,5–6,5 kgf, velocidade de impressão de 25–45 mm/s e taxas de redução de abertura de 0,78–0,85 para componentes 0201 e 01005, ao mesmo tempo que integra controle de umidade em 40–60% UR e armazenamento de pasta em 0–10°C para evitar oxidação e queda.
Publicado: 2026-10-09Este guia técnico detalha como ajustar a geometria da abertura do estêncil - especificamente a proporção da área, o ângulo da parede e o alinhamento do padrão de terreno - melhora diretamente a liberação da pasta de solda para componentes 01005, com base na experiência real da linha SMT com clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, onde alcançar ≥92% de eficiência de liberação exigiu a redução da largura da abertura de 0,22 mm para 0,20 mm, mantendo o comprimento de 0,18 mm e aplicando conicidade da parede lateral de 30°.
Publicado: 2026-09-30
O ajuste da viscosidade da pasta de solda é uma etapa fundamental no processo SMT, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Adicionar aditivos específicos ou ajustar as proporções da formulação pode efetivamente melhorar o desempenho da viscosidade da pasta de solda, mas a escolha deve ser flexível com base no ambiente real de aplicação.
Publicado: 2026-08-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.