Coletando uma linha completa de pasta de solda, fio de solda e hastes de solda, fornecendo materiais de soldagem adequados para vários cenários SMT
Marca: JJY TinSolder
Modelo: LFP-JJY5RLJ-305T4
Composição da liga: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Tamanho da partícula: 4# (20-38um）
Viscosidade: 90±10Pa.S
Atividade: ROL0
Ponto de fusão: 217℃
Temperatura de pico: 235-255（℃）
Especificação: 20G/tubo
| Nome | Parâmetros |
|---|---|
| Série | Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser 5RLJ |
| Aplicativos | Solda aquecida a laser, desempenho superior, sem bolas de solda; adapta-se à distribuição pneumática, de parafuso e de válvula de jato |
| Halogênio | <500ppm ROL0 |
| Tipo de fluxo | Tipo de resina |
| Pó de liga | Pós de liga 0307/105/305/00507BN/00507B2N, T3, T4, T5, T6, T7 |
A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo específica para laser LFP-JJY5RLJ-305 é feita de pó de solda esférico de baixa oxidação de liga de estanho sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5, com teor de impurezas abaixo de 500 PPM e indicadores ambientais compatíveis. Combinado com uma pasta de fluxo ROL0 tipo colofónia refinada, produzida a partir de matérias-primas químicas importadas, oferece viscosidade estável e distribuição suave com excelentes resultados de soldagem a laser.
Projetado especificamente para soldagem aquecida a laser, oferece desempenho superior e evita efetivamente bolas de solda. A fórmula de alta atividade tem forte compatibilidade e se adapta a uma variedade de equipamentos de distribuição, incluindo válvulas pneumáticas, válvulas de parafuso e válvulas de jato, completando a soldagem de precisão sem adicionar fluxo extra.
O ponto de fusão da liga é de 217°C, adaptando-se a um processo de soldagem com temperatura de pico de 235-255°C; o fluxo de pasta é de grau ROL0 com qualidade confiável. Ele suporta vários pós de liga, incluindo 0307, 105, 305, 00507BN e 00507B2N, fornece uma gama completa de tamanhos de partículas T3, T4, T5, T6 e T7 e todos os materiais são compatíveis, atendendo aos requisitos de controle ambiental da produção de precisão de ponta.
| Item | Especificação | Padrão de Referência |
|---|---|---|
| Viscosidade | 90±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| Bola de solda | PASS | IPC-TM-650 |
| Durabilidade de impressão | Excelente | |
| Conteúdo de fluxo | 15±0.5% | |
| Tipo de fluxo | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| Conteúdo de halogênio | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| Teste de corrosão em espelho de cobre | PASS | IPC-TM-650 |
| Resistência de Isolamento de Superfície - Inicial | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| Resistência de isolamento de superfície - após umidade | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Taxa de spread | 88% | JIS-Z-3197(1999) |
| Agarre a vida | 6-8 horas | |
| Teste de poço de solda | PASS | IPC-TM-650 |
| Prazo de validade (2-10°C) | 3 meses | |
| Imprimibilidade | Boa distribuição com diâmetros de agulha de ≥0,5 mm (T3) / ≥0,3 mm (T4) |
| Composição da Liga | Componentes Principais (%) | Conteúdo de impurezas (%) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | Hg | Ni | Cd | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | REM | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.002 | <0.01 | <0.001 |
Viscosidade e aderência de impressão estáveis com excelente conformabilidade e até 100% de altura de subida da solda. As juntas de solda completas e brilhantes resolvem com eficácia os desafios da indústria, como juntas frias, pontes de solda, esferas de solda, marcações para exclusão e vazios.
Certificado de acordo com vários padrões ambientais da SGS, incluindo RoHS, halogênio e REACH (SVHC). O resíduo pós-solda é transparente e incolor, ROL0 não limpo, com alta resistência de isolamento para desempenho seguro e confiável.
Equipamentos avançados de produção e teste da Alemanha e do Japão, rigoroso controle de qualidade ISO9001/ISO14001 e 21 etapas de inspeção por lote garantem desempenho consistente e estável a longo prazo.
Nossos engenheiros experientes fornecem serviço individual, depuração gratuita no local e produtos de pasta de solda mais adequados, resolvendo problemas do processo de soldagem no local.
Uma linha completa de produtos de pasta de solda para atender diversas necessidades de processos
Liga SAC305, ampla faixa de aplicação, alta confiabilidade de soldagem — a pasta de solda ecológica mais utilizada atualmente
Liga Sn42Bi58 com ponto de fusão de 138°C, protegendo efetivamente componentes sensíveis ao calor, como FPCs
Liga eutética Sn63Pb37 com excelente desempenho de soldagem e economia, ideal para produtos eletrônicos de consumo em geral
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda com chumbo 8MN/7RN |
Alta atividade, ideal para cenários de escalada elevada QFN/DFN; juntas de solda brilhantes; | 600~750ppm ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7M/7R |
Adequado para cenários padrão e de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops e telefones; juntas de solda brilhantes; | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTWT/7RTWT |
Adequado para cenários padrão e de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops e telefones; suporta posicionamento prolongado após a impressão sem escurecimento de solda ou bolas de solda; juntas de solda brilhantes; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTHT/7RTHT |
Dedicado a cenários de exibição ao ar livre; viscosidade estável e longa vida útil do estêncil (uma vantagem notável); juntas de solda brilhantes; resíduo concentrado de resina (sem manchas na tela, mesmo na cor da tinta) | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MH/7RH |
Resíduo de uso geral, transparente e brilhante; especialmente indicado para quadros brancos como LED, com forte resistência à secagem e impressão contínua por mais de 16 horas; a pasta de solda pode ser armazenada em temperatura ambiente; suporta posicionamento prolongado após a impressão sem respingos de solda, especialmente livre de bolas de solda | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7ML/7RL |
Resíduo transparente e brilhante; especialmente adequado para quadros brancos como LED, com resistência à secagem um pouco menor, sendo ideal para cenários de consumo rápido; também pode ser usado para dissipadores de calor embutidos com ranhuras para obter uma baixa taxa de vazios | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7MF/7RF |
Dedicado a almofadas de prata, como componentes cerâmicos eletrônicos folheados a prata, células fotovoltaicas e telas de vidro para shows de luz; não corrói as almofadas prateadas nem causa escurecimento; | 150~350ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para lavagem com água 3MW9/3RW9 |
Lavável em água, menor custo, excelente formabilidade de impressão; também adequado para soldagem de grade de chumbo de bateria de armazenamento de energia; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para aço inoxidável e alumínio 3MW5/3RW5 |
Para soldar aço inoxidável e alumínio; pode ser limpo com água | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Tipo de liga com chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | aprox. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MQP/5RQ |
Alta atividade, maior escalada de solda (perto de 100%) para QFN/DFN e aplicações similares | Único<900 PPM / Duplo<1500 PPM ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MTSP/5RTS |
Maior atividade, boa escalada de solda (70%-90%) para QFN/DFN e aplicações similares; resíduo baixo e brilhante; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MNTTP/5RNTT |
Especialmente adequado para aplicações de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops, telefones celulares, Bluetooth e bloqueios de impressão digital; resíduo baixo e transparente; | 100~200ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Zero halogênio e REACH alta temperatura sem chumbo 8M9P/5RR |
Zero halogênio, taxa de vazios extremamente baixa, adequado para aplicações com baixo vazio e alta condutividade térmica, como iluminação automotiva; resíduo baixo e transparente; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MA |
Adequado para cenários padrão gerais e de maior amplitude, como iluminação LED; resíduo baixo e transparente; | <900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Pasta de solda padrão sem halogênio e sem chumbo para temperatura média e baixa 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para cenários sem chumbo de temperatura média e baixa que toleram apenas temperaturas médias/baixas, como LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e telas transparentes; | 800~900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/pó de liga LT32S de alta confiabilidade T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de temperatura ultrabaixa e sem halogênio zero halogênio 5RG |
Para cenários especiais que toleram apenas temperaturas ultrabaixas; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1P/5RW1 |
Os resíduos pós-solda podem ser limpos com água; low cost; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1AP/5RW1A |
Não deixa vestígios após a soldagem nas aletas do dissipador de calor de alumínio niquelado; baixo custo; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser 5RLJ |
Solda aquecida a laser com desempenho superior e sem bolas de solda; compatível com distribuição pneumática, de parafuso e de válvula de jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de média/baixa temperatura sem chumbo a laser 5RLJB |
Solda aquecida a laser com desempenho superior e sem bolas de solda; compatível com distribuição pneumática, de parafuso e de válvula de jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/pó de liga de alta confiabilidade LT32 e LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda sem chumbo para aço inoxidável e alumínio 8MW5/5RW5 |
Para soldar aço inoxidável e alumínio; pode ser limpo com água | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Tipo de liga de pasta de solda sem chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S de baixa temperatura e sem chumbo de alta confiabilidade | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
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Foi desenvolvido um fluxo ecológico ROL0 no-clean, que deixa poucos resíduos pós-solda, oferece alta resistência de isolamento, mantém a placa limpa e livre de corrosão e forma uma camada protetora que evita a reoxidação do substrato.
Uma fórmula de fluxo otimizada com adições de liga de oligoelementos, combinada com um processo especial, proporciona à pasta de solda alta atividade que molha totalmente as almofadas e atinge uma alta altura de subida da solda, eliminando efetivamente juntas frias e falsas, deslocamento, marcas de exclusão, esferas de solda, vazios e outros problemas durante a soldagem.
As partículas de pó de solda são redondas e de tamanho uniforme, sem fios, aderências ou respingos durante a impressão e sem colapso, aderência ou picos após a formação. A viscosidade muda pouco durante a impressão contínua, a pasta não seca e a aderência é bem mantida sem perda de material.
Os resíduos pós-solda se dissolvem e são lavados com água pura (água deionizada), não deixando nenhum resíduo. A limpeza é muito alta, alcançando excelente desempenho em testes de TIC sem danificar componentes eletrônicos. Os processos de produção e limpeza não geram poluição e atendem às exigências ambientais. A limpeza é rápida – muito mais rápida do que com outros tipos de pasta de solda.
Siga as diretrizes para obter o melhor desempenho
Refrigerar a 0-10°C; validade 6 meses
Retire 2 a 4 horas antes de usar para atingir a temperatura ambiente
Mexa bem por 1-3 minutos até ficar uniforme
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