Todos nós sabemos que a pasta de solda às vezes não consegue molhar e aderir adequadamente quando sua atividade é muito baixa. Isso significa que quanto maior a atividade da pasta de solda, melhor? A seguir, JJY, Fabricante de pasta de solda, explicará isso para você:

A atividade da pasta de solda está intimamente ligada à quantidade total de agentes ativos adicionados. Geralmente, a solda que tem um desempenho ruim em umedecimento e estanhamento o faz porque sua atividade é muito baixa. Alguns podem dizer:"Então basta adicionar mais agentes ativos, não funcionaria? Dessa forma, a soldagem certamente seria excelente." In realidade, isso é um equívoco.

Os agentes ativos são inerentemente corrosivos e irritantes. Se for adicionado muito à pasta de solda, embora o desempenho de umedecimento esperado durante a impressão do estêncil possa melhorar, isso representa um risco corrosivo e irritante para a própria placa PCB, potencialmente danificando os traços e encurtando a vida útil da placa – o que não vale a pena compensar.

Portanto, a atividade da pasta de solda não é um caso de “quanto maior, melhor”; um nível moderado é suficiente.Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD tem mais de dez anos de experiência em pesquisa e desenvolvimento de pasta de solda e fio de solda. Fio de solda Somos fabricantes de pasta de solda e fio de solda, oferecendo pasta de solda sem chumbo, pasta de solda com chumbo, hastes de solda e produtos relacionados.