Todos sabemos que la soldadura en pasta a veces no se humedece Ni se adhiere adecuadamente cuando su actividad es demasiado baja. ¿Eso significa que cuanto mayor sea la actividad de la soldadura en pasta, mejor? A continuación, JJY, Fabricante de pasta de soldadura, desglosará esto para usted:

La actividad de la pasta de soldadura está estrechamente relacionada con la cantidad total de agentes activos agregados. Generalmente, la soldadura que tiene un mal desempeño en humectación y estañado lo hace porque su actividad es demasiado baja. Algunos pueden decir:"Entonces simplemente agregue más agentes activos, ¿no funcionaría? De esa manera, la soldadura seguramente sería excelente" In realidad, esto es un error.

Los agentes activos son inherentemente corrosivos e irritantes. Si se agrega demasiada pasta de soldadura, aunque el rendimiento de humectación esperado durante la impresión de la plantilla puede mejorar, representa un riesgo corrosivo e irritante para la propia placa PCB, dañando potencialmente las trazas y acortando la vida útil de la placa, lo cual no vale la pena el sacrificio.

Por lo tanto, la actividad de la soldadura en pasta no es un caso de"cuanto más alto, mejor"; un nivel moderado es suficiente.Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD tiene más de diez años de experiencia en I+D de pasta de soldadura y alambre de soldadura. Alambre de soldadura Somos un fabricante de pasta de soldadura y alambre de soldadura, y ofrecemos soldadura en pasta sin plomo, pasta de soldadura con plomo, varillas de soldadura y productos relacionados.