Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kawat Pateri 500g, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Selepas beberapa pusingan kacau, kelikatan pes pateri mempamerkan arah aliran tidak linear yang pertama berkurangan dan kemudian meningkat. In peringkat awal, tindakan ricih memecahkan struktur gel, meningkatkan kecairan pes pateri yang dikacau. Pengacauan berterusan, walau bagaimanapun, menyebabkan volatilisasi fluks dan penggumpalan zarah logam, yang membawa kepada peningkatan yang tidak dapat dipulihkan dalam kelikatan tampal pateri. Corak ini secara langsung mempengaruhi ketepatan cetakan dan kadar cetakan yang hilang.
Diterbitkan: 2011-10-29Pateri yang berlebihan menyebabkan tampal pateri yang berlebihan pada pad bawah pakej BGA, yang bukan sahaja membawa kepada kecacatan permukaan seperti percikan dan penjembatan bola pateri, tetapi yang lebih penting, meningkatkan kebarangkalian pembentukan lompang dengan ketara. Terutamanya dalam peranti BGA bersaiz besar, kadar kekosongan mungkin melebihi ambang 25% yang boleh diterima yang dinyatakan dalam IPC-A-610E. Data yang diukur JiaJinYuan menunjukkan bahawa bagi setiap 0.02mm ketebalan tampal pateri melebihi nilai standard 0.13mm, nisbah kawasan lompang purata meningkat sebanyak 7.3%. Puncanya ialah pes pateri yang berlebihan menghalang saluran keluar untuk gas fluks semasa fasa pengaliran semula.
Diterbitkan: 2011-10-10
Apabila membeli wayar pateri dan filamen pateri, penunjuk utama seperti komposisi aloi, kandungan timah, aktiviti fluks, keseragaman diameter teras dan kemasan permukaan mesti disahkan dengan teliti. Parameter ini secara langsung menentukan kebolehbasahan, kadar lompang dan kekuatan sambungan pateri pematerian aliran semula SMT. Jika sisihan takat lebur yang diukur atau kesipian fluks teras diabaikan semasa perolehan pateri, ia boleh menyebabkan keabnormalan saluran pengeluaran frekuensi tinggi dengan mudah seperti penjembatan pateri dalam pematerian gelombang dan penyambung pateri sejuk dalam pematerian terpilih.
Diterbitkan: 2011-09-29Ketidakserasian tampal pateri dengan PCB yang menampilkan kemasan permukaan berbeza adalah punca utama o
Diterbitkan: 2011-09-08In proses pemasangan bola, saiz, bentuk dan tirus apertur stensil secara langsung mempengaruhi ketekalan pembentukan bola pateri. Pengukuran sebenar oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apertur bulat 0.35mm dengan tirus satu sisi 8° boleh mengekalkan turun naik diameter melebihi 95% bola pateri dalam ±0.015mm. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 0.3MPa dan kelajuan pelepasan 25mm/s, ia mengurangkan kecacatan dengan ketara seperti bola yang hilang dan bola merapatkan.
Diterbitkan: 2011-09-05Pematerian celup ialah proses teras untuk pematerian pin PCBA volum tinggi. Komposisi, takat lebur dan kawalan pengoksidaan bar pematerian gelombang secara langsung menentukan kebolehbasahan sendi pateri dan kadar sambungan pateri sejuk. Bar pateri pematerian gelombang Jia Jinyuan boleh mengekalkan sisihan ketinggian gelombang pateri ≤0.3 mm dan kadar penjanaan hampas pateri kurang daripada 1.2% selama 8 jam pengeluaran berturut-turut, mengurangkan kekerapan kerja semula lekapan dengan ketara.
Diterbitkan: 2011-07-29
Jangka hayat pes pateri selepas dibuka dipengaruhi secara menyeluruh oleh suhu, kelembapan, kekerapan kacau dan tempoh pendedahan. Biasanya, di bawah persekitaran 20℃~25℃ dan RH40%~60%, ia hanya boleh mengekalkan kebolehcetakan berkesan selama 12~24 jam. Penyimpanan pes pateri yang tidak betul akan membawa kepada peningkatan kelikatan, kemerosotan yang lebih teruk dan lebih banyak bebola pateri. Barisan pengeluaran perlu menentukan secara menyeluruh sama ada tampal pateri telah gagal berdasarkan perubahan dalam tekanan squeegee, turun naik dalam kadar kecacatan cetakan stensil dan sudut pembasahan yang tidak normal selepas pengaliran semula.
Diterbitkan: 2011-07-17Kadar pemeruapan fluks tampal pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan, kadar lompang dan risiko merapatkan sambungan tampal pateri. Pemeruapan yang terlalu cepat boleh menyebabkan keruntuhan tampalan pateri yang tidak mencukupi dan penyambung pateri sejuk, manakala pemeruapan yang terlalu perlahan meninggalkan sisa fluks yang menyebabkan percikan dan bola pateri. Berdasarkan 20 tahun data barisan pengeluaran SMT praktikal dari JiaJinYuan, makalah ini menganalisis kesan melata bagi kelakuan volatilisasi sebenar fluks tampal pateri di bawah tetapan zon suhu yang berbeza pada pembentukan sambungan tampal pateri.
Diterbitkan: 2011-07-15Jia Jinyuan menyediakan ujian sampel pateri percuma dan perkhidmatan mel sampel. Semua ujian sampel pateri dijalankan serentak pada talian peletakan SMT sebenar dan barisan pengeluaran pematerian gelombang, meliputi pakej arus perdana seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur boleh dikesan kembali ke lengkung suhu relau dan imej asal AOI bagi setiap kelompok. Keputusan ujian sampel pateri berkaitan secara langsung dengan pembukaan stensil sedia ada pelanggan, tetapan suhu pematerian aliran semula dan keserasian fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14Pematerian papan litar meliputi proses teras seperti peletakan SMT, pematerian gelombang dan pematerian manual, yang setiap satunya mengenakan keperluan ketat pada ketepatan cetakan tampal pateri, kawalan profil suhu, pemilihan fluks dan toleransi ubah bentuk papan PCB. Ujian barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.3mm, sisihan suhu puncak pematerian semula yang melebihi ±2 ℃ menyebabkan sambungan pateri sejuk, manakala kedalaman tekan pematerian gelombang yang tidak mencukupi di bawah 0.15mm membawa kepada ketinggian panjat sambungan pateri melalui lubang jatuh di bawah nilai standard 0.75mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.