Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kilang Solder Bar, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Untuk kecacatan tampal pateri biasa bagi percikan fluks tampal pateri yang mencemari PCB, langkah balas penambahbaikan boleh diambil tindakan yang boleh dilaksanakan serta-merta dicadangkan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, padanan parameter pencetakan dan kawalan berdiri pra-aliran semula. Padanan sinergistik aktiviti fluks pes pateri dan kelikatan dititikberatkan, mengelakkan pergantungan semata-mata pada pembersihan atau kompromi proses.
Diterbitkan: 2024-01-16Ujian sampel pateri telah dijalankan menggunakan tiga jenis bahan—tampal pateri, wayar pateri dan bar pateri—untuk ujian mesin, untuk mensimulasikan prestasi keserasian pencetakan, peletakan dan aliran semula pateri JJY secara realistik pada barisan pengeluaran SMT. Ujian tertumpu pada mengesahkan sifat reologi tampal pateri dan pemadanannya dengan apertur stensil, kestabilan suapan wayar wayar pateri, dan keseragaman pencairan dan penyebaran bar pateri, menyediakan sokongan data tetingkap proses yang boleh dihasilkan semula untuk pengenalan kelompok.
Diterbitkan: 2024-01-12Pencemaran ion yang berlebihan daripada pematerian tampal pateri secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan PCBA. Ia adalah perlu untuk mengawalnya daripada sumber pemilihan tampal pateri, memberi keutamaan kepada tampal pateri sisa rendah, ketulenan tinggi tanpa bersih, dan bekerjasama dengan prosedur ujian tampal pateri piawai untuk memastikan penunjuk utama seperti ion klorida dan ion natrium memenuhi keperluan IPC-J-STD-004B Kelas L0.
Diterbitkan: 2023-12-17Pemeriksaan X-Ray adalah satu-satunya kaedah tidak merosakkan dalam barisan pengeluaran SMT yang boleh menembusi pakej untuk memerhati secara langsung struktur dalaman sambungan pateri tersembunyi seperti BGA dan QFN. Ia digunakan terutamanya untuk mengesan kecacatan yang tidak kelihatan seperti lompang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan mengimbangi bola pateri. Terutamanya dalam pengeluaran besar-besaran produk kebolehpercayaan tinggi gred automotif dan gred industri, dengan resolusi terperinci 0.5μm dan keupayaan pengimejan dinamik masa nyata, peralatan pemeriksaan X-Ray Jia Jinyuan secara stabil mengekalkan kadar pengecaman sambungan pateri yang rosak dengan kadar lompang melebihi 25% pada lebih 99.7%.
Diterbitkan: 2023-11-17
Walaupun pes pateri, krim pateri, dan wayar pateri semuanya tergolong dalam bahan habis pematerian elektronik, logik reka bentuk komposisi fluksnya berbeza sama sekali. Tampal pateri menekankan kelikatan dan thixotropy yang tinggi untuk menyokong pendispensan ketepatan; krim pateri memerlukan keseimbangan kebolehcetakan dan aktiviti pengaliran semula, mengguna pakai gabungan kandungan rosin sederhana dan pelarut yang tidak menentu; wayar pateri bergantung pada fluks kandungan pepejal rendah dalam teras untuk mencapai bekalan berterusan dan volatilisasi yang cepat. Ketiganya tidak boleh digunakan secara bergantian.
Diterbitkan: 2023-11-04
Pes pateri bebas halogen siri JiaJinYuan LFP telah melengkapkan pengesahan proses pembungkusan QFN, dengan kadar pembasahan pateri yang diukur hampir 100%, meningkatkan dengan ketara kebolehbasahan sendi pateri dan keupayaan kawalan merapatkan. Bergantung pada serbuk aloi 0307/T4 dan formula halogen rendah gred ROL1, ia mengekalkan aktiviti tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
Diterbitkan: 2023-10-25Menyahpepijat keluk aliran semula pematerian BGA memerlukan pemadanan yang tepat bagi tetingkap aktiviti tampal pateri dan ciri-ciri lebur bebola pateri. Dengan mengoptimumkan cerun prapemanasan, memanjangkan masa rendaman, dan mengawal lebar dataran tinggi suhu puncak, kadar lompang boleh dikurangkan dengan ketara. Data ujian daripada JJY menunjukkan nisbah kawasan lompang telah dikurangkan daripada 18.7% kepada di bawah 6.2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Proses pengaliran semula vakum untuk pes pateri mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktiviti fluks, penebat sisa, dan kestabilan suhu tinggi pes pateri. Tampal pateri vakum mesti menampilkan kandungan meruap rendah, kuasa pembasahan yang tinggi dan sifat anti-kemerosotan; jika tidak, ia boleh menyebabkan isu barisan pengeluaran yang berterusan seperti kadar lompang yang berlebihan, sambungan pateri sejuk atau percikan bola pateri. Kebolehpercayaan pematerian tampal pateri secara langsung dikekang oleh kesesuaian pemilihan dan pemadanannya.
Diterbitkan: 2023-10-05Semasa pematerian FPC, menggunakan tampal pateri suhu rendah dan wayar pateri boleh mengurangkan tegasan haba pada substrat dengan ketara, mengelakkan fenomena kerosakan haba seperti kedutan penutup, pengelupasan kerajang tembaga dan perubahan warna lapisan PI. Ia amat sesuai untuk papan litar bercetak fleksibel bertindan berketumpatan tinggi, berbilang lapisan dengan ikatan IC. Pes pateri suhu rendah JiaJinYuan mula cair pada 138 ℃, dengan suhu puncak dikawal di bawah 210 ℃. Digabungkan dengan perlindungan nitrogen, ia boleh menyekat pengoksidaan dan meningkatkan kebolehbasahan.
Diterbitkan: 2023-09-03
Saiz hollow teras rosin dalam wayar pateri secara langsung mempengaruhi jumlah pelepasan fluks, kelajuan pembasahan dan pengedaran sisa. Rongga yang terlalu besar dengan mudah menyebabkan percikan pateri, sambungan pateri sejuk dan limpahan rosin yang mencemarkan PCB, manakala rongga yang terlalu kecil membawa kepada fluks yang tidak mencukupi, pembasahan yang lemah dan pancang sendi pateri. In barisan pengeluaran sebenar, wayar pateri berdiameter 0.5mm yang dipasangkan dengan hollow teras rosin 0.12mm ialah gabungan optimum untuk pematerian sentuhan manual SMT dan kerja semula.
Diterbitkan: 2023-08-25Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.