Pengurusan Penyimpanan Bar Solder yang Betul bermula dengan kawalan alam sekitar yang ketat, di mana suhu ambien mesti dikekalkan antara 15°C dan 25°C, kelembapan relatif dipegang di bawah 60%, dan cahaya matahari langsung dikecualikan sepenuhnya daripada kawasan penyimpanan untuk mengelakkan kitaran haba dan pengoksidaan permukaan yang merendahkan prestasi pembasahan semasa proses pematerian gelombang atau terpilih.
Semua Bar Solder mesti kekal dimeterai dalam pembungkusan pengilang asal sehingga digunakan serta-merta, kerana walaupun pendedahan singkat kepada udara ambien memulakan pembentukan filem oksida yang cepat pada aloi berasaskan timah, terutamanya yang mengandungi peratusan perak atau tembaga yang tinggi, dan setelah terjejas, lapisan luar tidak dapat dipulihkan sepenuhnya dengan pengaktifan fluks sahaja semasa pematerian.
Bekas penyimpanan, sama ada kabinet logam, tong polietilena anti-statik atau laci yang dibersihkan dengan nitrogen, mesti dilabel dengan jelas dengan komposisi aloi, nombor lot, tarikh penerimaan dan tarikh tamat tempoh, dan sebarang pembungkusan semula memerlukan dokumentasi penuh dalam sistem ERP untuk mengekalkan kebolehkesanan bahan untuk pematuhan IPC-J-STD-006 dan analisis punca kegagalan.
Ketinggian tindanan dihadkan kepada tiga lapisan apabila menggunakan rak berpallet, kerana berat berlebihan memampatkan aloi suhu rendah yang lebih lembut seperti Sn42Bi58 dan menyebabkan ubah bentuk dimensi yang mengganggu penyuap bar automatik, manakala tindanan yang tidak rata juga meningkatkan risiko terjatuh secara tidak sengaja dan serpihan tepi yang memasukkan serpihan logam ke dalam pateri cair.
Pusing ganti inventori dengan tegas mengikut disiplin masuk dahulu keluar dahulu, dikuatkuasakan melalui penjejakan lot berkod bar dan penyesuaian mingguan antara log gudang dan rekod penggunaan pengeluaran, kerana penggunaan tertunda melebihi enam bulan, walaupun dalam keadaan yang ideal, membawa kepada peningkatan yang boleh diukur dalam kadar penjanaan sampah dan tidak konsisten pembentukan gabungan pepejal antara logam.
Alat pengendalian seperti penyepit keluli tahan karat atau penggenggam vakum mesti dikhususkan secara eksklusif untuk pemindahan Solder Bar dan dibersihkan setiap hari dengan isopropil alkohol untuk menghapuskan pembentukan sisa fluks, kerana pencemaran silang daripada pes berasaskan rosin atau tidak bersih boleh mengubah dinamik tegangan permukaan dan menghasilkan penyambungan atau pembasahan yang tidak mencukupi semasa aplikasi celup berkelajuan tinggi.
Mana-mana Bar Solder yang mempamerkan perubahan warna yang boleh dilihat, sisa serbuk atau lekatan zarah asing mesti dikuarantin serta-merta dan tertakluk kepada pengesahan XRF sebelum dilepaskan, kerana filem sulfida atau klorida permukaan yang terbentuk dalam bilik simpanan yang kurang pengudaraan menyekat aliran pateri dengan teruk dan meningkatkan kebarangkalian terbatal dalam sambungan tertekan haba.
Kakitangan gudang mesti melengkapkan latihan dua kali setahun tentang pengenalan aloi, tahap kepekaan lembapan untuk varian bebas plumbum, dan tindak balas kecemasan untuk insiden lebur tidak sengaja, dan semua zon penyimpanan menjalani audit alam sekitar suku tahunan menggunakan hygrothermographs yang ditentukur untuk mengesahkan pematuhan dengan keperluan IPC-A-610 Kelas 2 untuk bahan pemasangan elektronik.
Bar Pateri yang dipulihkan atau dicairkan semula dibenarkan hanya jika disertakan dengan laporan analisis spektrum penuh yang menunjukkan komposisi unsur dalam toleransi ±0.3% daripada spesifikasi asal, dan sebarang sisihan yang melebihi ambang ini mewajibkan penolakan tanpa mengira penampilan visual, kerana antimoni kecil atau hanyutan bismut mengubah suhu pepejal secara langsung dengan rintangan hentaman automotif dan gred terma lebih daripada 1.2°C.
Pengangkutan antara stesen storan dan pematerian mesti berlaku dalam pembawa terlindung dengan penunjuk kelembapan dalaman, dan masa transit tidak boleh melebihi 90 minit dalam keadaan ambien melebihi 30°C, kerana pendedahan yang berpanjangan mempercepatkan pengoksidaan antara butiran di sepanjang sempadan butiran dan mengurangkan kekuatan mekanikal dalam fillet pateri siap sehingga 17% seperti yang diukur dalam ujian ricih setiap JIS. Z .
Artikel Berkaitan
- Kestabilan Kitaran Terma Bar Pateri
- Elemen Sb Kesan Prestasi pada Bar Pateri
- Penggunaan Pateri Bar untuk Pematerian Pin Dip dan Pra-rawatan Kuantiti Besar Komponen
- Pemilihan Bar Pateri Anti-Pengoksidaan untuk Pematerian Dip untuk Mengurangkan Kehilangan Habuk
- Kawalan Kecacatan Casting untuk Bar Pateri
- Spesifikasi Pengurusan Storan Bar Solder
- Pateri Domestik Dihasilkan oleh Kilang Bahan Pateri Tempatan, Bekalan Sehenti Tampal Pateri, Wayar Pateri dan Bar Pateri
- Pemilihan Bar Pateri Tahan Pengoksidaan Tinggi untuk Habuk Pateri Dapat Mengurangkan Penjanaan Habuk Pateri Dengan Ketara




