SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 도매, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25
솔더 페이스트와 액체 플럭스 간의 적용 시나리오 구분은 솔더 조인트 크기, 부품 밀도 및 장비 호환성에 따라 다릅니다. 솔더 페이스트는 0201 및 소형 마이크로 부품의 스텐실 인쇄 또는 디스펜싱 프로세스에 적합한 반면, 액체 플럭스는 주로 스루홀 삽입, 대형 솔더 패드 재작업 및 선택적 웨이브 솔더링 전 사전 스프레이에 사용됩니다. 이 두 가지는 공정 주기 시간 및 잔류물 제어 요구 사항에 따라 SMT 생산 라인에서 종종 조합하여 사용됩니다.
게시된 날짜: 2021-03-09작은 솔더 볼의 생성 메커니즘에 해당하는 솔더 페이스트 최적화는 솔더 페이스트, 솔더 볼 솔더 페이스트 및 솔더 페이스트 리플로우 간의 동적 결합 관계에 중점을 둡니다. 솔더 페이스트에 포함된 금속 분말의 입자 크기 분포와 구형도, 플럭스의 휘발 구배 및 점도 감소 곡선을 조절함으로써 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 0.1~0.3mm의 작은 솔더 볼 생성을 크게 억제하고 여러 자동차 전자 제품 생산 라인에서 PPM 수준의 결함 감소를 달성했습니다.
게시된 날짜: 2021-02-27ASEAN 해외 무역 솔더 공장은 SMT 생산 라인에서 다년간의 실무 경험을 활용하여 일관성이 뛰어난 솔더 제품을 글로벌 고객에게 안정적으로 공급합니다. 또한 REACH, RoHS 및 다양한 국가의 관세 요구 사항을 준수하는 MSDS 재료 보고서를 제공하여 수출 통관, 터미널 공장 감사 및 프로세스 추적성에 대한 ASEAN 대외 무역 납땜의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-02-19AOI 검사는 솔더 조인트의 표면 결함을 식별하는 데 매우 효율적이지만 광학 원리의 한계로 인해 금속 솔더 층을 관통할 수 없으므로 보이드 및 콜드 솔더 조인트와 같은 내부 결함을 완전히 감지하지 못합니다. 관통 기능을 갖춘 X선 검사는 BGA 및 QFN과 같은 장치에서 솔더 접합 보이드를 식별하는 신뢰할 수 있는 유일한 수단이 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-02-13
솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 합금 구성, 융점 범위 및 플럭스 활성에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. 예를 들어, SAC305의 경우 피크 온도 235℃±5℃와 액상선 초과 시간 60~90초가 필요한 반면, Sn63/Pb37의 경우 피크 온도 220℃±3℃, 액상선 초과 시간 45~60초가 필요합니다. 다양한 솔더 페이스트의 금속 분말 입자 크기 분포와 산화 수준도 램프업 속도와 흡수 영역 설정에 큰 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2021-01-27고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19
2020년 글로벌 공급망 변동성은 솔더 페이스트 공급에 큰 영향을 미쳐 일부 제조업체는 시장 불확실성에 대처하기 위해 현지화된 생산 레이아웃을 가속화했습니다. 업계 동향에 따르면 솔더 페이스트에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있지만 공급 안정성이 문제에 직면해 있으며 기업은 현지화된 역량과 산업 체인 조정을 강화해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-01-08