1. 패드 크기가 허용하는 경우에만 면적 비율을 0.66 미만으로 줄여 스텐실 애퍼처 형상을 최적화합니다. 더 작은 애퍼처는 더 높은 충진율과 8MTSP/5RTS 또는 8MNTTP/5RNTT와 같은 더 낮은 점도의 솔더 페이스트를 요구하기 때문에 특히 유변학 조정을 일치시키지 않고 페이스트 볼륨이 너무 빨리 떨어지면 브리징 위험이 증가하는 QFN/DFN 패드에서 불충분한 릴리스를 방지하기 때문입니다.

2. 0.4mm 피치 미만의 미세 피치 부품에 대해 스텐실 두께를 150μm에서 125μm로 낮추십시오. 스텐실이 얇을수록 용착량이 최대 17%까지 감소하는 한편 번짐이나 불완전한 전사를 방지하기 위해 스퀴지 압력, 속도 및 각도에 대한 더 엄격한 제어가 필요하기 때문입니다. 특히 T3 변형보다 더 높은 요변성을 나타내는 T4 등급 0307 합금 페이스트의 경우 더욱 그렇습니다.

3. 주변 습도에 따라 스퀴지 속도를 25~45mm/s 사이로 조정하고 압력을 4.5~6.5kg으로 조정합니다. 빠른 속도는 전단 박화를 증가시키지만 페이스트가 분리 전 구조를 완전히 회복하지 못한 경우 보이딩 위험도 높이기 때문입니다. 저압 설정은 감소된 체류 시간에도 가장자리 정의를 유지하는 8MQP/5RQ와 같은 고활성 제제에 가장 잘 작동합니다.

4. 최대 리플로우가 185°C로 제한되는 저온 응용 분야에서는 Sn64Bi35Ag1에서 Sn42Bi58 합금 페이스트로 전환하십시오. 왜냐하면 후자는 공융 특성과 더 좁은 용융 범위로 인해 더 낮은 질량 부하에서 비슷한 슬럼프 저항을 제공하고 LED 기판 또는 구리 와이어 본드의 젖음성을 희생하지 않고도 페이스트 부피를 최대 12% 줄일 수 있기 때문입니다.

5. 고밀도 자동차 PCB용 T5 파우더가 포함된 8MWTH/5RWTH와 같은 무할로겐 수세성 페이스트를 사용하십시오. 8시간 동안 인쇄해도 안정적인 점도로 점진적인 과소증착을 방지하고, 할로겐이 없기 때문에 긴 라인 생산 중 잔류 산화를 보상하기 위해 과인쇄를 강제하는 세척 후 부식 문제가 없기 때문입니다.

6. BGA 어레이에서 8M9P/5RR을 실행할 때 기존의 150μm 레이저 절단 스텐실을 nanosmooth 개구 벽이 있는 전기 성형 니켈 스텐실로 교체하십시오. 더 매끄러운 벽은 표준 스테인리스 스틸에 비해 페이스트 방출 효율을 8~11% 향상시키고, 0ppm 할로겐 함량은 이온 잔류물이 고 수율 램프업 중 후속 AOI 감지 감도를 방해하지 않도록 보장하기 때문입니다.