Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang pasta solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Memilih pasta solder yang tepat untuk perakitan QFN pitch halus tanpa menjembatani memerlukan keseimbangan semuanya
Diterbitkan: 2026-10-13
Kawat solder bebas timahApa yang harus diperhatikan saat mengelas? Seperti diketahui, teknologi solder telah d
Diterbitkan: 2026-05-12Panduan ini membahas inkonsistensi nyata dalam pelepasan pasta solder dari stensil berlapis nano dengan berfokus pada parameter proses yang dapat diukur, termasuk kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet (40–60 mm/s), tekanan (5–7 N/cm), kecepatan pemisahan (1,5–2,5 mm/s), dan tegangan stensil (35–45 N/cm), sekaligus mengintegrasikan verifikasi mikroskop pada perbesaran 200×, pengendalian lingkungan pada 22–25°C dan 45–55% RH, serta protokol pembersihan yang ketat menggunakan tisu bebas serat yang dibasahi IPA dengan residu <5% setelah waktu tunggu 30 detik.
Diterbitkan: 2026-10-10Memilih dan menangani pasta solder untuk rakitan SMT pitch halus menuntut kontrol yang tepat terhadap reologi, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan kondisi penyimpanan, bahkan jika terjadi penyimpangan kecil—seperti perubahan suhu pendinginan sebesar 0,5°C atau peningkatan rasio bukaan stensil sebesar 5°—dapat memicu bridging pada QFN pitch 0,4 mm atau pengisian yang tidak mencukupi pada CSP 0,3 mm, dan kesuksesan di dunia nyata bergantung pada kepatuhan yang ketat terhadap umur simpan pasta, dan kelembapan lingkungan yang terkendali di bawah 60% RH selama pencetakan, dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang konsisten antara 4,5–6,5 kg/cm² di seluruh shift produksi.
Diterbitkan: 2026-10-10Panduan ini memberikan praktik pencetakan stensil yang telah teruji di lapangan untuk pasta solder bebas timbal, memanfaatkan pengalaman nyata dengan merek seperti Ecovision dan pasta Alpha Metals yang digunakan di JiaJinYuan untuk klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, mencakup toleransi desain stensil ±0,01 mm, tekanan alat pembersih karet antara 4,5–6,5 kgf, kecepatan cetak dari 25–45 mm/s, dan rasio pengurangan bukaan 0,78–0,85 untuk komponen 0201 dan 01005, sekaligus mengintegrasikan kontrol kelembapan pada 40–60% RH dan penyimpanan pasta pada 0–10°C untuk mencegah oksidasi dan kemerosotan.
Diterbitkan: 2026-10-09Panduan teknis ini memerinci cara menyesuaikan geometri bukaan stensil—khususnya rasio area, sudut dinding, dan penyelarasan pola tanah—secara langsung meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005, memanfaatkan pengalaman jalur SMT dunia nyata dengan klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, di mana untuk mencapai efisiensi pelepasan ≥92% diperlukan pengurangan lebar bukaan dari 0,22 mm menjadi 0,20 mm sambil mempertahankan panjang 0,18 mm dan menerapkan 30° lancip dinding samping.
Diterbitkan: 2026-09-30
Penyesuaian viskositas pasta solder adalah langkah penting dalam proses SMT, yang secara langsung memengaruhi kualitas penyolderan dan efisiensi produksi. Menambahkan aditif spesifik atau menyesuaikan rasio formulasi dapat secara efektif meningkatkan kinerja viskositas pasta solder, namun pilihannya harus fleksibel berdasarkan lingkungan aplikasi sebenarnya.
Diterbitkan: 2026-08-28
In 2025, industri pasta solder telah memasuki tahap pengembangan yang lebih baik, dengan pelanggan secara signifikan meningkatkan persyaratan mereka akan konsistensi, stabilitas, dan ketertelusuran produk. Seiring dengan peningkatan proses manufaktur elektronik dan persaingan industri yang semakin ketat, perusahaan perlu memperkuat penelitian dan pengembangan teknologi serta manajemen kualitas untuk memenuhi permintaan pasar akan presisi tinggi dan keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2026-09-08
Selama proses penyolderan reflow, pasta solder suhu tinggi menunjukkan masalah pembasahan solder yang buruk, yang berkaitan erat dengan pengaturan profil suhu, aktivitas fluks, dan kebersihan media. Penting untuk mengoptimalkan parameter proses dan memperkuat kontrol proses untuk meningkatkan kualitas penyolderan.
Diterbitkan: 2026-08-28
Apakah pasta solder memenuhi standar kelas AA atau di atasnya memerlukan penilaian komprehensif berdasarkan kualitas pencetakan, parameter proses penyolderan reflow, dan efek penyolderan akhir dalam produksi aktual. Dengan mengoptimalkan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, mengontrol tekanan pencetakan serta suhu dan kelembapan sekitar, penerapan pasta solder dapat ditingkatkan secara efektif.
Diterbitkan: 2026-08-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.