Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Produksi Massal, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder sisa tembus LFP?5RTS?0307 menunjukkan kinerja yang stabil dalam produksi massal pembentukan fillet solder menengah untuk paket QFN/DFN, menawarkan kemampuan adaptasi proses yang baik, dan fitur tanpa pembersihannya secara signifikan mengurangi biaya pasca-pemrosesan, sehingga cocok untuk skenario manufaktur elektronik dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2026-08-28Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17Inspeksi rutin harian terhadap jalur produksi penyolderan reflow adalah garis pertahanan inti terhadap cacat batch. Melalui pemeriksaan sistematis paralelisme rel, kemurnian nitrogen, penyimpangan antara suhu aktual dan suhu yang disetel di setiap zona suhu, stabilitas kecepatan rantai, dan kecepatan angin bagian pendinginan setiap shift, lebih dari 90% cacat umum seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin dapat dicegat terlebih dahulu, sehingga menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh kegagalan satu titik.
Diterbitkan: 2016-03-28Solder elektronik konsumen sangat menuntut konsistensi batch, tiksotropi, dan kinerja reflow pasta solder di lini produksi penempatan SMT. Dengan mengoptimalkan distribusi kebulatan dan ukuran partikel bubuk logam dan secara ketat mengontrol laju volatilisasi fluks, pasta solder JiaJinYuan mencapai CPK 30 hari terus menerus ≥ 1,33 pada jalur produksi massal dengan output harian satu juta poin, secara efektif mengurangi tingkat cacat umum seperti penghubung, sambungan solder dingin, dan bola solder.
Diterbitkan: 2012-01-09Untuk mengatasi tantangan kontrol manik solder dalam produksi massal SMT, kami merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang divalidasi di lini produksi, yang mencakup skenario seperti pendakian solder QFN aktivitas tinggi, penerangan otomotif bebas halogen, pengelasan laser, dan pencucian air. Dengan mengoptimalkan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan sinergi sistem rosin, kemungkinan pembentukan manik solder berkurang, memenuhi tiga tuntutan kontrol manik solder, stabilitas pasta solder SMT, serta substitusi dan peningkatan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-21Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Untuk skenario produksi massal di pabrik SMT besar, laporan ini menganalisis logika adaptasi nyata pasta solder domestik dalam kondisi kerja utama seperti tingkat pendakian solder yang tinggi, kekosongan rendah, nol halogen, kompatibilitas pencucian air, dan pengelasan laser. Dikombinasikan dengan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan aplikasi khas dari 12 seri utama termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 5RLJ, produk ini memberikan dasar pembandingan proses yang dapat diimplementasikan secara langsung untuk pemilihan pasta solder dalam produksi massal skala besar.
Diterbitkan: 2009-02-02Meliputi persyaratan pasta solder di seluruh tahap mulai dari pembuatan prototipe R&D hingga produksi massal. Merek pasta solder dalam negeri Jia Jinyuan menawarkan 15 seri produk khusus, mulai dari pasta solder nol halogen tingkat ROL0 8M9P/5RR untuk penerangan otomotif, hingga pasta solder 5RG yang dibuat dengan paduan In52Sn48 bersuhu sangat rendah, dan selanjutnya ke seri 5RLJ yang kompatibel dengan katup jet laser. Solusi pasta solder tahap penuh mendukung tingkat pembasahan hampir 100% untuk QFN, tingkat kekosongan yang sangat rendah, kompatibilitas pencucian air, dan penyolderan langsung pada bahan baja tahan karat dan aluminium, benar-benar memungkinkan koordinasi vendor tunggal dan peralihan yang mulus untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-01-31Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.