Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder Bertimbal, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder bertimbal Sn63Pb37 tetap tidak tergantikan di bidang dengan keandalan tinggi seperti elektronik otomotif dan kontrol industri karena sifat eutektiknya dan kompatibilitas dengan proses yang matang. Parameter proses reflownya berkembang menuju jendela yang lebih sempit, konsistensi yang lebih tinggi, dan koordinasi peralatan yang lebih kuat. Faktor pendorongnya termasuk akurasi kontrol suhu penyolderan reflow domestik yang ditingkatkan menjadi ±1,5℃, nilai Tg papan PCB umumnya naik di atas 150℃, dan proporsi perangkat paket 0201 dan lebih kecil melebihi 38%. Praktisi perlu secara bersamaan meningkatkan frekuensi kalibrasi profiler reflow, menyempurnakan aturan kompensasi untuk lubang stensil, dan membuat tabel pemetaan khusus batch antara viskositas pasta solder dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pasta solder bertimbal khusus QFN seri TLP-7RN dikembangkan untuk mengatasi tantangan penyolderan pada paket QFN, secara efektif meningkatkan tingkat pembasahan solder dan keandalan penyolderan.
Diterbitkan: 2026-08-24
diSMTYang tidak terpakai di tambalanPasta solderAkan sia-sia jika dibuang. Lain kali, tidak
Diterbitkan: 2026-05-15
Untuk produksi bertimbal dan bebas timahFocusSex, Jia JinyuanProdusen pasta solderIni memiliki hubungan
Diterbitkan: 2026-05-12
Pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam komposisi, titik leleh, keterbasahan, dan pengaturan profil reflow. Kunci untuk membedakannya terletak pada tanda RoHS pada label batch pasta solder, warna residu fluks, dan kilau sambungan solder. Karena solder bebas timbal memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, maka perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memperpanjang waktu di atas cairan, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2024-01-23
Kabel solder yang mengandung timbal dan bebas timbal tidak boleh dicampur pada jalur produksi yang sama. Karena perbedaan besar dalam titik leleh, sistem fluks yang tidak kompatibel, dan risiko korosi residu yang tinggi, pencampuran akan menyebabkan sambungan solder dingin, penghubung, retak sambungan solder rapuh, dan kesalahan penilaian AOI. Titik leleh 217°C untuk solder bebas timbal dan titik leleh 183°C untuk kawat solder yang mengandung timbal menimbulkan konflik tegangan termal, dan kandungan halogen serta suhu aktivasinya berbeda, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat penyolderan batch.
Diterbitkan: 2021-11-12Pasta solder bebas timah dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam titik leleh, suhu penyolderan, kandungan halogen, dan skenario yang berlaku. Merek pasta solder dalam negeri seperti Jia Jinyuan telah mencakup seluruh rangkaian produk suhu tinggi tanpa halogen hingga produk suhu sangat rendah. Spesifikasi T3-T5 bubuk paduan 0307/305 mereka bekerja secara stabil dalam laju pembasahan solder QFN, kontrol kekosongan dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser, memberikan pilihan yang dapat diandalkan untuk jalur produksi untuk menggantikan pasta solder bertimbal.
Diterbitkan: 2009-01-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.