Mengumpulkan rangkaian lengkap pasta solder, kawat solder, dan batang solder, menyediakan bahan las yang cocok untuk berbagai skenario SMT
Merek: JJY TinSolder
Model: LFP-JJY5RW5-0307T4
Komposisi Paduan: Sn99Ag0.3Cu0.7
Ukuran Partikel: 4#(20-38um）
Viskositas: 160±20Pa.S
Aktivitas: ORH1
Titik lebur: 221-227℃
Spesifikasi: 500g/botol
| Nama | Parameter |
|---|---|
| Seri | Pasta solder bebas timah solder baja tahan karat dan aluminium 8MW5/5RW5 |
| Aplikasi | Untuk penyolderan baja tahan karat dan aluminium; dapat dibersihkan dengan air |
| Halogen | ORH1 |
| Tipe Fluks | Bisa dicuci dengan air |
| Bubuk Paduan | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 bubuk paduan, T3, T4 |
Pasta solder bebas timah LFP-5RW5-0307T4 yang dapat dicuci dengan air untuk substrat baja tahan karat dan aluminium terbuat dari bubuk solder bulat oksidasi rendah paduan bebas timah Sn99Ag0.3Cu0.7, sepenuhnya ramah lingkungan di seluruh seri. Dipasangkan dengan sistem fluks ORH1 yang dapat dicuci dengan air dengan aktivitas tinggi, pasta ini memiliki viskositas yang stabil dan pencetakan yang seragam, dengan pembasahan yang sangat baik pada baja tahan karat dan aluminium; Residu pasca penyolderan dapat dibersihkan langsung dengan air murni, sehingga papan tetap bersih dan bebas residu.
Dikembangkan untuk substrat baja tahan karat dan paduan aluminium yang sulit disolder, formula aktivitas tinggi menyeimbangkan kekuatan pembasahan penyolderan dengan korosi rendah. Residunya sangat larut dalam air dan dapat dibersihkan tanpa pelarut organik, sehingga menyederhanakan pembersihan hilir. Sistem paduan yang tersedia mencakup SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58, dengan ukuran partikel T3 dan T4 yang tersedia secara umum.
Sistem ORH1 yang dapat dicuci dengan air tidak meninggalkan residu damar yang membandel dan sesuai dengan produksi dengan kebersihan tinggi. Semua bahan dapat dilengkapi dengan laporan pengujian SGS dan memenuhi standar pengendalian lingkungan RoHS.
| Barang | Spesifikasi | Standar Referensi |
|---|---|---|
| Viskositas | 160±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| Bola Solder | PASS | IPC-TM-650 |
| Daya Tahan Pencetakan | Bagus sekali | |
| Konten Fluks | 10.5%~11 .5% | |
| Tipe Fluks | ORL1 | IPC J-STD-004 |
| Kandungan Halogen | <0> | IPC J-STD-004 |
| Uji Korosi Cermin Tembaga | Lulus setelah dicuci | IPC-TM-650 |
| Tingkat Penyebaran | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| Taktik Kehidupan | 6-8 jam | |
| Uji Lubang Solder | PASS | IPC-TM-650 |
| Umur Simpan (2-10°C) | 6 bulan | |
| Kemampuan mencetak | Kemampuan mencetak yang baik pada papan dengan jarak T3: 0,5 mm; T4 (8MW1P): 0,4 mm; T4 (5RW1): 0,3 mm; T5 (5RW1): 0,15 mm |
| Paduan | Komponen Utama (%) | Konten Pengotor (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> | <0> |
Viskositas dan kelengketan pencetakan yang stabil dengan sifat mampu bentuk yang sangat baik dan ketinggian pendakian solder hingga 100%. Sambungan solder yang cerah dan penuh secara efektif mengatasi tantangan industri seperti sambungan dingin, penghubung solder, bola solder, batu nisan, dan rongga.
Bersertifikat pada berbagai standar SGS lingkungan termasuk RoHS, halogen, dan REACH (SVHC). Residu pasca-solder transparan dan tidak berwarna, ROL0 tidak bersih, dengan ketahanan insulasi tinggi untuk kinerja yang aman dan andal.
Peralatan produksi dan pengujian yang canggih dari Jerman dan Jepang, kontrol kualitas ISO9001/ISO14001 yang ketat, dan 21 langkah inspeksi per batch memastikan kinerja yang konsisten dan stabil dalam jangka panjang.
Insinyur kami yang berpengalaman menyediakan layanan satu-satu, debugging gratis di tempat, dan produk pasta solder yang lebih cocok, menyelesaikan masalah proses penyolderan di tempat.
Berbagai macam produk pasta solder untuk memenuhi beragam kebutuhan proses
Paduan SAC305, rentang aplikasi yang luas, keandalan penyolderan yang tinggi — pasta solder ramah lingkungan yang paling banyak digunakan saat ini
Paduan Sn42Bi58 dengan titik leleh 138°C, efektif melindungi komponen sensitif panas seperti FPC
Paduan eutektik Sn63Pb37 dengan kinerja penyolderan yang sangat baik dan efisiensi biaya, ideal untuk elektronik konsumen umum
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Pasta Solder Bertimbal 8MN/7RN |
Aktivitas tinggi, ideal untuk skenario pendakian tinggi QFN/DFN; sambungan solder yang cerah; | 600~750ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7M/7R |
Cocok untuk skenario presisi tinggi dan standar seperti komunikasi, tablet, laptop, dan ponsel; sambungan solder yang cerah; | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MTWT/7RTWT |
Cocok untuk skenario presisi tinggi dan standar seperti komunikasi, tablet, laptop, dan ponsel; tahan penempatan lama setelah pencetakan tanpa solder menghitam atau bola solder; sambungan solder yang cerah; | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MTHT/7RTHT |
Didedikasikan untuk skenario tampilan luar ruangan; viskositas yang stabil dan masa pakai stensil yang lama (keunggulan yang menonjol); sambungan solder yang cerah; residu rosin pekat (tidak ada bintik-bintik pada layar, bahkan warna tinta) | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MH/7RH |
Residu tujuan umum, transparan dan cerah; sangat cocok untuk papan tulis seperti LED, dengan ketahanan pengeringan yang kuat dan pencetakan terus menerus selama lebih dari 16 jam; pasta solder dapat disimpan pada suhu kamar; tahan penempatan lama setelah pencetakan tanpa percikan solder, terutama bebas dari bola solder | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7ML/7RL |
Residu transparan dan cerah; sangat cocok untuk papan tulis putih seperti LED, dengan ketahanan pengeringan yang sedikit lebih rendah, sehingga paling cocok untuk skenario konsumsi cepat; juga dapat digunakan untuk heat sink tertanam beralur untuk mencapai tingkat kekosongan yang rendah | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MF/7RF |
Didedikasikan untuk bantalan perak seperti komponen keramik elektronik berlapis perak, sel fotovoltaik, dan layar kaca pertunjukan cahaya; tidak menimbulkan korosi pada bantalan perak atau menyebabkan kehitaman; | 150~350ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal Cuci Air 3MW9/3RW9 |
Dapat dicuci dengan air, biaya lebih rendah, kemampuan pencetakan yang sangat baik; juga cocok untuk penyolderan jaringan timbal baterai penyimpan energi; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal untuk Baja Tahan Karat&Aluminium 3MW5/3RW5 |
Untuk menyolder baja tahan karat dan aluminium; dapat dibersihkan dengan air | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Bubuk paduan seperti 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Jenis Paduan Bertimbal | Titik Leleh (°C) | Suhu Penyolderan. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | kira-kira. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MQP/5RQ |
Aktivitas tinggi, pendakian solder tertinggi (mendekati 100%) untuk QFN/DFN dan aplikasi serupa | Tunggal<900ppm / Ganda<1500ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan seperti 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MTSP/5RTS |
Aktivitas lebih tinggi, pendakian solder yang baik (70%-90%) untuk QFN/DFN dan aplikasi serupa; residu rendah dan terang; | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan seperti 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MNTTP/5RNTT |
Sangat cocok untuk aplikasi presisi tinggi seperti komunikasi, tablet, laptop, ponsel, Bluetooth, dan kunci sidik jari; residu rendah dan transparan; | 100~200ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan seperti 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Nol Halogen&REACH Suhu Tinggi Bebas Timbal 8M9P/5RR |
Nol halogen, laju kekosongan sangat rendah, cocok untuk aplikasi dengan kekosongan rendah dan konduktivitas termal tinggi seperti penerangan otomotif; residu rendah dan transparan; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan seperti 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MA |
Cocok untuk skenario standar umum dan nada yang lebih luas seperti pencahayaan LED; residu rendah dan transparan; | <900ppm ROL1 |
Jenis Rosin | bubuk paduan 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Suhu Rendah Bebas Timah Standar Bebas Halogen 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Untuk skenario suhu sedang dan rendah bebas timbal yang hanya mentoleransi suhu sedang/rendah, seperti LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan; | 800~900ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/bubuk paduan LT32S dengan keandalan tinggi T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Ultra Rendah Bebas Timah Nol Halogen 5RG |
Untuk skenario khusus yang hanya mentoleransi suhu sangat rendah; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1P/5RW1 |
Residu pasca solder dapat dibersihkan dengan air; biaya rendah; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Bubuk paduan SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Rendah Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1AP/5RW1A |
Tidak meninggalkan bekas setelah disolder pada sirip heat sink aluminium berlapis nikel; biaya rendah; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Bubuk paduan seperti Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Laser 5RLJ |
Penyolderan dengan pemanas laser dengan kinerja unggul dan tanpa bola solder; kompatibel dengan pengeluaran katup pneumatik, sekrup, dan jet. | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | bubuk paduan 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Sedang/Rendah Bebas Timah Laser 5RLJB |
Penyolderan dengan pemanas laser dengan kinerja unggul dan tanpa bola solder; kompatibel dengan pengeluaran katup pneumatik, sekrup, dan jet. | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/bubuk paduan LT32 dan LT32S dengan keandalan tinggi T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Bebas Timah untuk Baja Tahan Karat&Aluminium 8MW5/5RW5 |
Untuk menyolder baja tahan karat dan aluminium; dapat dibersihkan dengan air | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Bubuk paduan SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Jenis Paduan Pasta Solder Bebas Timah | Titik Leleh (°C) | Suhu Penyolderan. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0,7Ag0,05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0,7Ag0,05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S Suhu Rendah Bebas Timah dengan Keandalan Tinggi | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
Solusi yang ditargetkan untuk setiap tantangan proses penyolderan
Punya masalah penyolderan lainnya? Konsultasikan dengan teknisi teknis kami sekarang
Konsultasi Teknis GratisKeahlian selama 18 tahun — setiap detail menjanjikan kualitas
Dengan 18 tahun pengalaman R&D dan produksi serta formula proses modern yang dikembangkan secara ilmiah, pasta solder kami sangat kompatibel dengan bagian yang disolder, menghasilkan sambungan solder penuh yang kuat, cerah, seragam, dan penuh tanpa bola solder.
Fluks ramah lingkungan tanpa pembersihan ROL0 dikembangkan, meninggalkan sedikit residu pasca-solder, menawarkan ketahanan isolasi yang tinggi, menjaga papan tetap bersih dan bebas korosi, dan membentuk lapisan pelindung yang mencegah oksidasi ulang substrat.
Formula fluks yang dioptimalkan dengan tambahan paduan elemen jejak, dikombinasikan dengan proses khusus, memberikan pasta solder aktivitas tinggi yang membasahi bantalan sepenuhnya dan mencapai ketinggian pendakian solder yang tinggi, secara efektif menghilangkan sambungan dingin dan salah, pergeseran, batu nisan, bola solder, rongga, dan masalah lainnya selama penyolderan.
Partikel bubuk solder berbentuk bulat dan berukuran seragam, tidak ada ikatan, lengket, atau percikan selama pencetakan dan tidak ada keruntuhan, lengket, atau puncak setelah terbentuk. Viskositas tidak banyak berubah selama pencetakan terus menerus, pasta tidak mengering, dan daya rekat tetap terjaga dengan baik tanpa kehilangan material.
Residu pasca-solder larut dan tersapu dengan air murni (air deionisasi), tanpa meninggalkan residu. Kebersihan sangat tinggi, mencapai kinerja pengujian TIK yang sangat baik tanpa merusak komponen elektronik. Proses produksi dan pembersihan tidak menghasilkan polusi dan memenuhi persyaratan lingkungan. Pembersihannya cepat — jauh lebih cepat dibandingkan dengan jenis pasta solder lainnya.
Ikuti pedoman untuk mendapatkan kinerja terbaik
Dinginkan pada suhu 0-10°C; umur simpan 6 bulan
Keluarkan 2-4 jam sebelum digunakan untuk mencapai suhu kamar
Aduk rata selama 1-3 menit hingga merata
Segel dan dinginkan pasta solder yang tidak terpakai secara terpisah
Berbagai sertifikasi otoritatif, kualitas yang dapat Anda percayai
Sistem Manajemen Mutu
Sesuai RoHS
Sertifikasi Lingkungan UE
Merek Pabrik 18 Tahun
Bertahun-tahun di Industri
Pelanggan
Langkah-Langkah Inspeksi
Sertifikasi Mutu
Tim teknis profesional kami menyediakan formula khusus berdasarkan kebutuhan proses Anda. Paduan solder, tingkat aktivitas fluks, metode pembersihan, dan karakteristik kinerja khusus semuanya dapat disesuaikan. Kami juga menawarkan saran pemilihan produk, mengoptimalkan proses penyolderan, dan memberikan solusi yang sesuai untuk meningkatkan hasil first-pass Anda.
Pabrik berukuran 5000㎡ yang dilengkapi dengan 96 mesin produksi dan pengujian. Bersertifikasi ISO9001/ISO14001 dan diterapkan secara ketat. 21 langkah inspeksi memastikan kinerja solder yang stabil. Pengujian material yang masuk, dalam proses, dan produk jadi memastikan kepatuhan. Semua produk ramah lingkungan telah diuji SGS dan memenuhi standar RoHS, bebas halogen, dan REACH (SVHC).
18 tahun fokus pada penelitian dan pengembangan pasta solder. Menggunakan timah murni dengan kemurnian tinggi, formula fluks yang dioptimalkan, dan proses khusus yang menambahkan paduan elemen jejak. Pasta solder kami sangat cocok dengan skenario perakitan, menghasilkan sambungan solder penuh yang cepat naik dan cerah. Tidak ada sambungan dingin, penghubung, bola solder, batu nisan, rongga, masalah merangkai, kemerosotan atau pengeringan. Penjualan langsung dari pabrik tanpa perantara untuk mendapatkan nilai lebih baik.
Insinyur senior memberikan konsultasi pra-penjualan dan dukungan teknis purna jual dengan layanan satu-satu. Proses debug di tempat dan pencocokan produk gratis. Pemecahan masalah di tempat. Solusi diberikan dalam waktu 24 jam dan masalah diselesaikan dalam waktu 72 jam. Penggantian gratis untuk masalah kualitas.
Peralatan kelas atas dari Jerman dan Jepang memastikan presisi dan kualitas produk
Mesin Terintegrasi Pengisian Batch Pencampur Vakum (Tangki dan Jarum Suntik) (1)
Alat Analisis Spektroskopi SPECTRO Jerman
Pengukur viskositas pasta solder Malcom Jepang
Pengeluaran dan penyemprotan pasta solder + Mesin uji pengelasan laser
Mesin Terintegrasi Pengisian Batch Pencampur Vakum (Tangki dan Jarum Suntik) (2)
Mesin uji pencetakan pasta solder
Penguji Mesin Solder Reflow Desktop yang Dapat Diprogram
Uji Kecheng Ruang Suhu dan Kelembaban Konstan
Mesin pengisian dan penyegelan terintegrasi pencampur vakum (tangki dan jarum suntik) (3)
Mesin pengemulsi pasta
Mesin penggiling tempel
Mixer pasta solder sepenuhnya otomatis
Bagian tengah silinder timah
ekstruder solder
Tandu Kawat
Mesin Berliku
Melayani banyak perusahaan ternama, dipercaya oleh pelanggan
Sampel gratis + proses debug di tempat oleh teknisi teknis
Dukungan WeChat
Pindai untuk menambahkan kami di WeChat