LFP-JJY5RW1-0307T4 pasta solder suhu tinggi bebas timah yang dapat dicuci dengan air disesuaikan dengan sistem paduan perak rendah dan dipasangkan dengan fluks ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Ini memberikan pencetakan dan pengisian yang mulus dengan konsistensi produksi massal jangka panjang yang stabil, menggabungkan kinerja pembasahan yang sangat baik dengan produksi berbiaya rendah.

Ia memiliki kemampuan aktivasi yang sangat kuat pada komponen dengan permukaan akhir PCB yang umum seperti tembaga telanjang, OSP, dan emas imersi; formula aktivitas tinggi dengan cepat menghilangkan oksida pada bantalan, memberikan solder penuh naik pada QFN, IC pitch halus dan resistor/kapasitor kecil, secara efektif menghindari masalah batch seperti sambungan dingin, solder yang tidak mencukupi, dan pembasahan yang buruk.

Tidak seperti pasta tanpa pembersih konvensional, residu setelah penyolderan dapat dibersihkan langsung dengan air murni, tanpa pembersih pelarut organik, sehingga secara signifikan mengurangi biaya pengadaan bahan pembersih dan pembuangan limbah-cair. Setelah dicuci, papan menjadi bersih tanpa kabut putih, dan langkah pencucian tidak menimbulkan korosi pada sirkuit halus atau rumah komponen yang dibentuk.

Ini mendukung ukuran bubuk T3 dan T4 dan beradaptasi dengan proses SMT konvensional reflow multi-pass satu dan dua lapis. Semua bahan mentah dan produk jadi lulus pengujian SGS dan sepenuhnya memenuhi arahan pengendalian lingkungan RoHS, sehingga memenuhi persyaratan bebas timah untuk produksi elektronik konsumen, pasokan listrik industri, dan motherboard peralatan dalam jumlah besar.