Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pag-recycle ng Scrap Tin, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga pamantayan sa pag-scrap ng solder paste ay sumasaklaw sa mga pangunahing tagapagpahiwatig habang ginagamit, tulad ng mga pagbabago sa lagkit, katayuan ng kontaminasyon, at oras ng pagbubukas. In practice, kung halata ang pagkasira o kontaminasyon, dapat itong itapon kaagad upang matiyak ang kalidad ng hinang.
Nai-publish: 2026-08-24Upang matugunan kung magagamit muli ang solder paste pagkatapos ng pinalawig na downtime sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng pamantayan para sa pagtukoy ng kakayahang magamit ng downtime na solder paste batay sa 20 taon ng sinusukat na data ng linya ng produksyon. Nililinaw nito ang mga kritikal na punto ng pagkabulok ng aktibidad ng solder paste sa ilalim ng iba't ibang kondisyon ng temperatura at halumigmig, na direktang gumagabay sa mga on-site na inhinyero upang mabilis na magpasya kung ang downtime na solder paste ay maaaring patuloy na gamitin o dapat na i-scrap.
Nai-publish: 2020-04-09Ang pamantayan para sa paulit-ulit na pagpapalamig, lasaw at muling paggamit ng solder paste at ang paghatol ng scrap ay direktang nauugnay sa ani at gastos ng mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa JJY, nilinaw ng papel na ito na sa ilalim ng kondisyon ng pagpapalamig na 4±2 ℃, ang solder paste ay pinahihintulutang gamitin muli nang hindi hihigit sa 3 beses pagkatapos ng lasaw, ang epektibong tagal ng serbisyo pagkatapos ng bawat lasaw ay 24 na oras, at ang solder paste ay tatanggalin kapag nalantad ito sa temperatura ng silid sa kabuuang higit sa 72 oras. Itinuturo din nito na ang solder paste ay dapat na ihinto kaagad kapag ang lagkit na rebound ay lumampas sa 15%, ang nilalaman ng metal ay bumaba ng higit sa 0.8%, o ang flux stratification ay halata.
Nai-publish: 2015-06-26Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.